时间：2025/12/27 10:16:03
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CB2012T100KRV是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷片式电感器（Multilayer Ceramic Chip Inductor），属于其CB系列。该系列产品广泛应用于高频电路中，具有高Q值、小型化和良好的温度稳定性等特点。CB2012T100KRV的尺寸为2012公制封装（即2.0mm x 1.25mm），符合行业标准的小型表面贴装器件（SMD）规格，适用于空间受限的高密度印刷电路板设计。该电感器的标称电感值为10μH，允许偏差为±10%（K级精度），适合需要稳定电感性能的应用场景。作为一款多层结构的陶瓷电感，它通过在陶瓷基体中堆叠多个导电螺旋线圈层来实现所需电感量，在保持较小体积的同时提供相对较高的自谐振频率（SRF）和较低的直流电阻（DCR）。
该器件通常用于射频（RF）前端模块、无线通信设备、移动终端、蓝牙模块、Wi-Fi模块以及其他对电磁干扰敏感的高频信号处理电路中。由于采用了先进的陶瓷材料和烧结工艺，CB2012T100KRV具备优异的耐热性和长期可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气特性。此外，该元件符合RoHS环保要求，并支持无铅回流焊工艺，适用于现代绿色电子制造流程。
产品类型：多层陶瓷片式电感器
尺寸代码（公制）：2012
尺寸代码（英制）：0805
电感值：10μH
电感公差：±10%
自谐振频率（SRF）：典型值约30MHz（具体以数据手册为准）
直流电阻（DCR）：最大约900mΩ
额定电流：约100mA（基于温升或Irms指标）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
磁芯材料：陶瓷基多层结构
端子电极：镍/锡电镀层，兼容SMT工艺
CB2012T100KRV采用村田独有的多层陶瓷技术，将精细的金属导电浆料以螺旋形式嵌入高纯度陶瓷介质中，经过高温共烧形成一体化结构，从而实现紧凑体积下的高性能电感特性。这种结构不仅提高了单位体积内的电感密度，还有效减少了寄生电容的影响，使得器件在高频下仍能保持较高的品质因数（Q值）。其Q值在特定测试频率（如10MHz）下可达到60以上，显著优于同类铁氧体绕线电感，有助于降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频电路的选择性和效率。
该电感器具备良好的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，主要归功于陶瓷材料本身低的热膨胀系数和稳定的介电性能。即使在-40°C至+85°C的宽工作温度范围内，也能维持可靠的电感输出，避免因环境温度波动引起的电路失谐问题。此外，由于其非磁性陶瓷核心结构，CB2012T100KRV对外部磁场不敏感，不易产生磁饱和现象，也不会对邻近元件造成电磁干扰，特别适用于高集成度的便携式电子产品。
在机械和环境适应性方面，该器件具有出色的抗弯曲和抗热冲击能力，能够承受PCB在组装和使用过程中可能遇到的应力。其端电极为三层电极结构（内电极-镍阻挡层-外电极锡层），确保了良好的焊接可靠性和长期耐久性。同时，产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环、耐焊接热等试验，保证批量应用的一致性和稳定性。值得注意的是，虽然其直流电阻略高于部分绕线电感，但在大多数小电流滤波和匹配电路中影响有限，综合性能优势明显。
CB2012T100KRV主要用于各类高频模拟和射频电路中，特别是在需要小型化和高稳定性的便携式电子设备中发挥重要作用。常见应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频匹配网络，用于天线调谐、阻抗匹配和滤波器构建，帮助优化无线信号的发射与接收性能。在蓝牙、ZigBee、NFC以及2.4GHz ISM频段无线模块中，该电感常被用作LC谐振回路的关键元件，配合电容实现选频功能，提高系统信噪比和通信距离。
此外，该器件也广泛应用于电源管理电路中的噪声抑制环节，例如在DC-DC转换器的反馈路径或LDO输出端作为高频去耦元件，滤除开关噪声或纹波干扰。在音频放大器前端或传感器信号调理电路中，CB2012T100KRV可用于构建低通或带通滤波器，防止高频干扰进入敏感模拟通道。由于其无磁芯特性，不会引入非线性失真，因此特别适合用于高保真音频和精密测量系统。
工业控制、汽车电子（非动力系统）中的远程无钥匙进入（RKE）、胎压监测系统（TPMS）等无线收发单元也常采用此类电感。随着物联网设备对尺寸和功耗要求日益严格，CB2012T100KRV凭借其微型化、高效能和高可靠性的特点，成为众多设计师在高频电路中优选的标准被动元件之一。
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