时间:2025/12/27 9:31:59
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CB2012T100K是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷片式电感器(Multilayer Ceramic Chip Inductor),属于其CB系列,专为高频应用设计。该器件采用紧凑的2012封装尺寸(即0805英制尺寸,2.0mm x 1.2mm x 1.0mm),适用于对空间要求严苛的便携式电子设备。型号中的'100K'表示其标称电感值为10μH,允许偏差为±10%。CB2012T100K利用先进的陶瓷材料与内部多层绕线结构,在小型化的同时实现了较高的Q值和良好的频率响应特性,适合用于射频(RF)电路、无线通信模块、移动设备电源管理以及噪声抑制等场合。该电感器具有良好的温度稳定性和可靠性,符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q200认证,部分应用场景可满足汽车电子的可靠性要求。由于其优异的高频性能,CB2012T100K常被用于智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi模块及可穿戴设备中的匹配网络和滤波电路中。
产品系列:CB
封装尺寸(公制):2012
封装尺寸(英制):0805
电感值:10μH
电感公差:±10%
自谐振频率(SRF):典型值35MHz
直流电阻(DCR):最大约3.6Ω
额定电流(Irms):约100mA(因温度上升40°C定义)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
高度:1.0mm 最大
磁屏蔽类型:无屏蔽(线圈暴露型)
安装方式:表面贴装(SMD)
CB2012T100K采用多层陶瓷与内埋式线圈结构技术,通过精密丝网印刷工艺在陶瓷生坯上形成螺旋导电层,再经高温共烧形成一体化结构,从而实现微型化与高性能的结合。该结构有助于提升单位体积内的电感密度,同时减少寄生电容,优化高频响应。其电感值稳定性高,在宽温度范围内变化较小,确保了电路工作的可靠性。器件具有较高的Q值(品质因数),在特定频率下(如10MHz)Q值可达50以上,这意味着较低的能量损耗和更高的选频能力,特别适合用于LC谐振电路或阻抗匹配网络中。由于其自谐振频率(SRF)约为35MHz,建议工作频率远低于此值以避免感性下降甚至呈现容性行为。
该电感器的直流电阻(DCR)相对较低,典型值在3.6Ω以下,有助于减少功率损耗并提高电源效率,尤其适用于小电流信号路径或偏置电路中。然而,由于尺寸较小,其饱和电流和温升电流有限,不适合大电流储能应用。CB2012T100K不具备磁屏蔽结构,因此在布局时需注意与其他敏感元件保持适当距离,以防磁场耦合造成干扰。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构,具备良好的可焊性和耐腐蚀性,兼容回流焊接工艺。此外,该器件经过严格的可靠性测试,包括温度循环、高温高湿存储和机械冲击等,确保在复杂环境下的长期稳定运行。
CB2012T100K广泛应用于高频模拟和射频电路中,特别是在需要小型化和高性能电感的便携式电子产品中表现突出。常见用途包括移动通信设备中的RF前端模块,如功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路和接收路径滤波器。在无线连接技术如蓝牙、ZigBee、NFC和Wi-Fi模块中,该电感可用于构建LC滤波器以抑制带外噪声或实现阻抗变换。此外,它也适用于传感器信号调理电路、音频线路中的噪声滤波以及DC-DC转换器的小信号反馈环路补偿等场景。
在消费类电子产品如智能手机、智能手表、无线耳机和物联网终端设备中,CB2012T100K凭借其小尺寸和可靠的电气性能成为高频电感的优选之一。在工业控制和汽车电子领域,尽管其电流承载能力有限,但仍可用于非功率级的信号处理电路,例如车载信息娱乐系统的音频通道或远程通信模块。由于其符合RoHS标准且不含铅,适合全球范围内的环保生产要求。设计者在使用时应参考村田官方提供的S参数模型或SPICE模型进行仿真,以确保在目标频率下的实际性能符合预期。同时,PCB布局时建议缩短走线长度、使用完整地平面并避免下方布线,以降低寄生效应影响。
LQM2HP100MGHL