容值：10 pF
　　容差：±0.5 pF
　　额定电压：50 V
　　介质材料：C0G（NP0）
　　封装尺寸：1.5 mm x 1.0 mm（公制）
　　温度系数：0 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10000 MΩ（最小）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值 5 mΩ
　　额定电流：无直流电流额定值

CB1C-10S-1.5H-EJR(52) 的主要特性包括：
　　? 高稳定性：采用C0G（NP0）介质材料，具有极低的温度系数和优异的频率稳定性，适合高精度电路应用。
　　? 低等效串联电阻（ESR）：有助于减少高频电路中的能量损耗，提高电路效率。
　　? 高可靠性：经过严格的环境测试，适用于工业、汽车和通信设备等高要求领域。
　　? 小型封装：采用1.5 mm x 1.0 mm的小型封装，适合高密度PCB布局。
　　? 良好的高频性能：适用于射频（RF）电路、滤波器和振荡器等高频应用。
　　? 优异的焊接可靠性：采用标准的表面贴装技术（SMT），可确保良好的焊接性能。
　　? 环保材料：符合RoHS和REACH环保标准，适用于绿色电子产品设计。

CB1C-10S-1.5H-EJR(52) 广泛应用于以下领域：
　　? 射频（RF）电路：用于滤波、匹配和去耦，确保信号的高稳定性和低噪声。
　　? 工业控制设备：用于电源滤波、信号调理和逻辑电路中的去耦与储能。
　　? 通信设备：用于基站、无线路由器和光纤通信设备中的高频滤波与稳定电路。
　　? 汽车电子：用于汽车ECU、车载通信系统和传感器接口电路。
　　? 医疗仪器：用于精密测量设备中的信号处理和滤波电路。
　　? 高精度模拟电路：如运算放大器反馈网络、滤波器和振荡器中。
　　? 便携式电子产品：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理和高频电路。

GRM155R71H103KA01D, C1608C0G1H100J080AC, CL10B103KB8LNNC