时间:2025/12/26 0:57:16
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CB10YTYH900 是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于村田的高性能电容产品线,广泛应用于高频、高稳定性和高可靠性的电子电路中。CB10YTYH900 采用小型化封装设计,适用于空间受限的便携式电子设备和高密度印刷电路板布局。该电容器具有优异的温度稳定性、低等效串联电阻(ESR)和良好的高频响应特性,适合用于电源去耦、噪声滤波、信号耦合与旁路等应用场景。其材料和结构经过优化,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,并具备较强的抗机械应力和热冲击能力。作为工业级或汽车级可能应用的元件,CB10YTYH900 满足AEC-Q200等可靠性标准的可能性较高,具体需参考官方数据手册确认。
型号:CB10YTYH900
制造商:Murata
电容值:1pF
额定电压:50V
电容容差:±0.5pF
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:C0G(NP0)
封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:陶瓷(Class I)
安装类型:表面贴装(SMD)
等效串联电阻(ESR):典型值低于100mΩ
绝缘电阻:≥100GΩ
耐电压:1.5倍额定电压,1分钟无击穿
磁性:非磁性版本可选(视具体批次而定)
CB10YTYH900 采用C0G(NP0)型陶瓷介质,属于第一类高温稳定型多层陶瓷电容器,具有极高的电容稳定性,其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C,确保了在极端环境下的精确性能表现。这种材料体系不表现出铁电效应,因此不存在老化现象,且电容值不受施加电压的影响,即直流偏置下电容几乎无衰减,这对于精密振荡电路、滤波器和定时电路至关重要。该器件的小型0402封装使其非常适合高密度PCB布局,同时仍能提供良好的焊接可靠性和自动化贴装兼容性。由于其低介电损耗(tanδ ≤ 0.1%),CB10YTYH900 在高频应用中表现出色,可用于射频匹配网络、高速数字系统的去耦以及模拟前端的信号完整性保障。
该电容器具备出色的抗湿性和长期可靠性,符合RoHS指令要求,并通过了无铅回流焊工艺验证。其多层结构经过优化以减少寄生电感,从而扩展了自谐振频率,使其在GHz频段仍能有效工作。此外,CB10YTYH900 具备良好的机械强度,能够承受PCB弯曲和热循环带来的应力,减少因微裂纹导致的早期失效风险。村田独有的制造工艺保证了每批产品的一致性与高品质,适用于通信模块、医疗电子、测试仪器及汽车电子等领域。对于需要极高稳定性和低损耗的应用场景,CB10YTYH900 是理想选择。
CB10YTYH900 主要应用于对电容稳定性要求极高的电路环境中。例如,在射频(RF)和微波电路中,它常用于LC谐振回路、阻抗匹配网络和带通滤波器,因其C0G特性可确保频率响应的一致性,避免因温度或电压波动引起的失谐问题。在高精度模拟电路中,如运算放大器反馈网络、ADC/DAC参考电压旁路,该电容能有效抑制噪声并维持信号链的线性度。在高速数字系统中,尽管其容量较小,但凭借极低的ESR和ESL,可在局部电源轨上实现高频噪声的快速泄放,提升系统稳定性。此外,该器件也适用于传感器信号调理电路、时钟发生器和PLL环路滤波器等关键节点,保障系统的时间基准准确。
在工业控制、航空航天和汽车电子领域,CB10YTYH900 凭借其宽温特性和高可靠性,被广泛用于发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统和ADAS传感器模块中。由于其符合环保标准且支持自动化生产,也成为消费类电子产品如智能手机、可穿戴设备和无线耳机中的常用元件。在测试与测量设备中,如示波器探头补偿电路和高频信号源输出滤波,该电容同样发挥着重要作用。
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