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CB05YTYN451 发布时间 时间:2025/12/26 1:30:13 查看 阅读:18

CB05YTYN451是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于村田的高性能电容产品线,广泛应用于各类电子设备中,以提供稳定的电容性能和高可靠性。CB05YTYN451采用小型表面贴装封装,适用于对空间要求较高的现代电子设计。该电容器具有优异的温度稳定性、低等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,适合用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。其设计符合工业级质量标准,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等多种领域。

参数

型号:CB05YTYN451
  电容值:450pF
  容差:±0.5pF
  额定电压:50V DC
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:C0G(NP0)
  封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数:2
  老化率:≤0.1%/decade
  绝缘电阻:≥100GΩ·μF
  耗散因子(DF):≤0.1%

特性

CB05YTYN451采用C0G(也称NP0)类型的陶瓷介质材料,这种材料具有极高的温度稳定性和时间稳定性,能够在宽温度范围内保持电容值几乎不变,温度系数接近于零(通常在±30ppm/°C以内),因此非常适合对精度要求极高的电路应用,如振荡器、滤波器和定时电路。该电容器的容差极小(±0.5pF),确保了在高频和精密模拟电路中的可靠性能。其结构为多层陶瓷设计,通过交替堆叠金属电极与陶瓷介质实现高电容密度,同时维持低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),从而在高频下仍能有效工作。
  由于采用0402小型化封装,CB05YTYN451适用于高密度PCB布局,有助于缩小整体产品体积,满足便携式电子设备的设计需求。该器件具备出色的抗湿性、耐热循环能力和机械强度,能够承受回流焊工艺而不损坏。此外,其无磁性特性使其可用于敏感的射频(RF)和医疗电子系统中,避免对周围电路造成干扰。CB05YTYN451符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,支持绿色环保制造流程。村田作为全球领先的被动元件供应商,保证该产品的批次一致性与长期供货能力,适用于自动化贴片生产线的大规模应用。

应用

CB05YTYN451因其高稳定性、低损耗和小尺寸特性,被广泛应用于多种高性能电子系统中。在无线通信领域,它常用于射频匹配网络、天线调谐电路和LC谐振回路中,以确保信号传输的精确性和稳定性。在精密模拟电路中,如运算放大器反馈路径、有源滤波器和ADC/DAC接口,该电容可有效抑制噪声并提升信号完整性。其C0G特性也使其成为时钟振荡电路中不可或缺的组件,用于连接晶体或陶瓷谐振器,保障频率输出的准确性。
  在汽车电子方面,CB05YTYN451可用于车载信息娱乐系统、传感器信号调理模块和车身控制单元,满足严苛的工作环境要求。工业控制系统中,该器件适用于PLC模块、电源监控电路和数据采集前端,提供可靠的去耦和滤波功能。此外,在医疗设备、测试测量仪器以及航空航天电子系统中,其高可靠性与长期稳定性也使其成为首选元件之一。由于其优异的高频响应能力,CB05YTYN451还常用于高速数字电路的局部去耦,减少电源噪声对敏感逻辑电路的影响,提升系统整体抗干扰能力。

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