电容值：150pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：Y5V（估计）
　　容差：±20%
　　封装尺寸：0402（EIA）
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C
　　介质类型：陶瓷
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品系列：CB系列
　　制造商：村田制作所（Murata）

CB03YTYH151作为一款小型化多层陶瓷电容器，具备出色的高频响应能力和稳定的电气性能，特别适用于高频开关电路中的去耦与滤波应用。其采用高纯度陶瓷介质与内电极交错堆叠结构，有效提升了单位体积下的电容密度，同时降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而在宽频率范围内表现出较低的阻抗特性，有助于提升电源系统的稳定性。该器件的Y5V温度特性意味着其电容值随温度变化较大，在-30°C至+85°C范围内电容变化率可达+22%/-82%，因此更适合用于对电容值精度要求不高的非谐振电路中，如电源旁路或直流偏置下的耦合应用。
　　该电容器具有良好的焊接耐热性，能够承受无铅回流焊工艺的高温冲击，符合RoHS环保标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足现代绿色电子产品的制造要求。其0402（1.0mm x 0.5mm）小尺寸封装适应高密度PCB布局需求，有利于缩小终端产品体积，广泛应用于移动通信设备、消费类电子产品、智能家居模块及工业控制板卡中。此外，村田严格的生产工艺控制确保了该型号在批量供货时具有一致的品质表现，降低了因元件参数波动导致的电路调试风险。
　　值得注意的是，尽管CB03YTYH151不具备C0G/NP0级别的温度稳定性，但其较高的介电常数使得在相同封装下可实现更大的标称电容值，因而成为成本敏感型设计中的优选方案。用户在使用时应充分考虑其直流偏压特性——即施加电压后实际电容值会显著下降的现象，并在电路设计阶段通过仿真或实测验证其在工作条件下的有效电容是否满足系统需求。

CB03YTYH151主要应用于需要中等精度电容且注重空间利用率的电子电路中。常见用途包括电源线路的去耦与退耦，用于滤除高频噪声并稳定集成电路的供电电压，尤其适用于微处理器、逻辑门电路、存储器芯片等数字IC的电源引脚附近。此外，该电容器也常用于模拟信号路径中的交流耦合、级间连接以及旁路接地，以隔离直流分量并传递有用信号。在射频（RF）前端模块中，CB03YTYH151可用于阻抗匹配网络或滤波电路，配合电感构成LC谐振结构，虽然因其Y5V特性不适合高稳定性振荡回路，但在对温漂要求不严的场合仍可胜任。
　　该器件还广泛用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）中，作为高频噪声抑制元件，提高系统抗干扰能力。在电源转换电路中，例如DC-DC变换器或LDO稳压器的输入输出端，CB03YTYH151可用于平滑电压波动，减少纹波影响。工业控制设备、传感器接口电路、LED驱动电源等也是其典型应用场景。由于其具备一定的耐湿性和机械强度，可在多种环境条件下可靠运行。对于需要自动贴装的大规模生产流程而言，其标准化封装和卷带包装形式极大提升了生产效率与一致性。

GRM155R71H151KA88D
　　CC0402Y5V1H151K