额定电压：1200V
　　额定电流：325A
　　导通电阻：12mΩ（典型值）
　　封装类型：双面散热功率模块
　　工作温度范围：-55°C 至 175°C
　　短路耐受能力：600A（10μs）
　　绝缘耐压等级：符合IEC 60664-1标准
　　引脚配置：符合工业标准的七引脚设计
　　热阻（Rth）：0.18K/W（典型值）

CAS325M12HM2 的核心优势在于其采用的碳化硅材料，相较于传统的硅基IGBT模块，具有更低的导通压降和开关损耗，从而实现更高的系统效率。此外，SiC MOSFET具备优异的高温工作能力，使得模块能够在更高的环境温度下运行而无需额外的散热措施。
　　该模块采用双面散热封装技术，提升了热管理性能，降低了整体系统热设计的复杂性。模块的封装材料和结构经过优化，确保了长期工作的可靠性和机械稳定性。
　　在电气特性方面，CAS325M12HM2 具有出色的短路耐受能力，能够承受高达600A的瞬时电流，持续时间可达10微秒，显著提升了系统的鲁棒性。此外，其低寄生电感设计有助于减少开关过程中的电压尖峰，提高系统稳定性。
　　模块的驱动兼容性良好，可与标准的15V栅极驱动器配合使用，简化了驱动电路设计。同时，模块内置的温度传感器支持实时监控，便于系统进行热管理和故障保护。

CAS325M12HM2 主要应用于需要高功率密度、高效率和高可靠性的电力电子系统中。典型应用包括电动汽车车载充电器（OBC）、快速充电桩、工业逆变器、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器以及工业电机驱动系统。
　　由于其优异的热性能和电气性能，该模块特别适用于需要高频率开关的应用场景，能够有效减小磁性元件的体积，提高整体系统的功率密度。在电动汽车领域，CAS325M12HM2 可用于提升充电效率并降低整车热管理系统的复杂度。
　　在可再生能源系统中，如光伏逆变器和风力发电变流器中，该模块能够显著提高能量转换效率，并在高温环境下保持稳定运行。此外，在高功率电机驱动系统中，其低开关损耗和高短路耐受能力有助于提升系统的动态响应和可靠性。

CMF300M12A、CAS300M12HM2、CMF325M12A、CAB450M12HM3