封装类型：TO-220（可能等同于CAS-220）
　　引脚数：3（常见配置）
　　安装方式：通孔安装（Through-Hole）
　　散热特性：底部金属背板可接散热片
　　材料：塑料封装，内部含金属导热片
　　最大功耗：依据具体器件而定，典型值5W~75W（加散热片）
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C（结温）
　　绝缘特性：部分版本为绝缘型（带绝缘垫片和云母片）
　　电气隔离：视封装设计而定，非绝缘型则金属背板与内部芯片共地

TO-220封装（即可能所指的CAS-220）是电子工程中最经典的功率器件封装之一，具备出色的热传导能力和机械稳定性，广泛应用于各类中高功率电子设备中。其结构设计使得器件能够在较高功率下长时间稳定运行，特别适合需要主动散热的应用场景。封装底部的大面积金属片不仅增强了导热性能，还允许通过螺钉或夹具将其牢固地固定在外部散热器上，从而有效降低热阻，提升整体散热效率。该封装采用塑料模压成型技术，内部包含一个金属引线框架，芯片通过焊接或粘接固定在框架上，并通过细金属线实现电气连接。常见的三引脚布局（如基极、发射极、集电极或栅极、源极、漏极）使其适用于双极型晶体管、MOSFET、线性稳压器等多种器件类型。此外，TO-220还存在多种子类型，例如TO-220AB（标准型）、TO-220FP（全塑封装无外露金属）、TO-220F（绝缘型）等，以满足不同的电气隔离和散热需求。由于其标准化程度高，全球主要半导体制造商如ON Semiconductor、STMicroelectronics、Infineon、Texas Instruments等均提供大量采用TO-220封装的产品。该封装支持波峰焊和手工焊接工艺，在自动化生产和维修维护中都具有很高的便利性。尽管近年来表面贴装技术发展迅速，出现了DPAK、D2PAK等替代封装，但TO-220因其可靠性、易用性和成本优势，仍在工业控制、电源适配器、家用电器和汽车电子等领域保持广泛应用。
　　值得注意的是，“CAS-220”这一名称并未被JEDEC（联合电子设备工程委员会）或其他国际标准组织正式定义为独立封装标准，因此它很可能是某个特定厂商、分销商或地区市场对TO-220封装的习惯性称呼。用户在选型时应重点关注具体器件的数据手册中的实际封装规格（如EIAJ或JEITA标准），避免仅凭“CAS-220”这一名称进行判断。同时，在替换或兼容设计时，需确认引脚排列、热性能和电气隔离要求是否匹配，以防因封装差异导致过热或短路问题。

CAS-220（即TO-220封装）广泛应用于各类需要中等至高功率处理能力的电子系统中。最常见的用途包括线性稳压器，如LM7805、LM317等经典IC均采用该封装，用于将输入电压稳定输出为固定或可调的直流电压，广泛存在于电源模块、嵌入式系统和消费电子产品中。在功率开关应用方面，许多N沟道或P沟道MOSFET（如IRF540、STP55NF06）也采用此封装，用于电机驱动、LED照明控制、DC-DC转换器和逆变器等场合。此外，双极型功率晶体管（如TIP41C、TIP32）同样使用TO-220封装，常见于音频放大器、继电器驱动和工业控制电路中。在家用电器领域，微波炉、洗衣机、空调控制器中的电源管理和负载驱动部分经常能看到这类封装的器件。在工业自动化设备中，PLC模块、传感器供电单元和执行机构驱动电路也依赖TO-220封装器件实现高效可靠的功率传输。由于其易于安装散热片的特性，该封装特别适合持续导通或高频开关工作的环境，能够有效防止芯片因过热而损坏。此外，在教育实验平台和原型开发板（如Arduino扩展模块）中，TO-220封装因其直观的引脚布局和良好的可焊性，成为教学和调试的理想选择。随着环保和能效要求的提高，越来越多基于该封装的器件开始集成过温保护、过流保护和低导通电阻设计，进一步拓展了其在绿色能源、智能电网和电动汽车充电系统中的应用潜力。