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C5750JB2J224M230KA 发布时间 时间:2025/7/1 8:50:10 查看 阅读:7

C5750JB2J224M230KA 是一款高性能的存储器芯片,主要用于工业和消费类电子设备中的数据存储与管理。该芯片采用了先进的工艺技术,在性能、功耗和可靠性方面具有显著优势。其设计适用于需要高密度存储的应用场景,如网络通信设备、多媒体播放器和嵌入式系统等。

参数

类型:存储器芯片
  封装:BGA
  容量:2Gbit
  工作电压:1.8V
  接口类型:DDR3
  数据速率:800Mbps
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  引脚数:96

特性

C5750JB2J224M230KA 提供了高密度的数据存储能力,同时具备低功耗的特点,适合对能效要求较高的应用。它支持 DDR3 接口标准,能够实现快速的数据传输。此外,该芯片经过严格的质量控制流程,确保在各种环境条件下均能稳定运行。
  这款芯片内置了多种保护机制,例如过压保护和热关断功能,以延长产品寿命并提高系统的整体可靠性。由于其紧凑的 BGA 封装形式,C5750JB2J224M230KA 能够有效节省电路板空间,为复杂的设计提供了灵活性。

应用

C5750JB2J224M230KA 广泛应用于各类需要高效数据处理和存储的设备中,包括但不限于路由器、交换机等网络设备,以及数字电视、机顶盒等多媒体终端。此外,它还被用于工业自动化控制系统和便携式电子设备中,满足不同行业对于数据存储的不同需求。

替代型号

C5750JB2J224M230KB

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C5750JB2J224M230KA参数

  • 现有数量133现货
  • 价格1 : ¥7.63000剪切带(CT)500 : ¥3.41242卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数JB
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.098"(2.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-