型号：C5750JB2E105M
　　制造商：AVX
　　封装/尺寸：1812（4532）
　　电容值：1.0μF (105)
　　容差：±20% (M)
　　额定电压：25V DC (B2E)
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ 或 RC ≥ 100 S, 取较小值
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接方式：表面贴装（SMT），适用于回流焊
　　失效概率：低失效率，适用于高可靠性系统

C5750JB2E105M作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气和机械稳定性，尤其适用于对电容值随温度、电压和时间变化敏感的应用场景。其采用X7R型铁电介质材料，能够在宽温度范围（-55°C至+125°C）内保持电容值的变化不超过±15%，这使得它在环境条件波动较大的工业控制系统、电源模块和通信设备中表现出色。相比于Z5U或Y5V类电介质，X7R在温度稳定性方面有明显优势，虽然其介电常数略低，但综合性能更优，适合用作去耦、旁路、滤波和储能元件。
　　该器件的1812（4532）封装提供了较大的物理体积，从而可以在有限空间内容纳更多的陶瓷层，实现1.0μF的较高电容值，同时维持25V的工作电压。这种高CV积（电容×电压）特性使其在空间受限但仍需一定能量存储能力的设计中极具竞争力。此外，由于结构上采用交错金属电极与陶瓷介质交替堆叠的工艺，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），提升了高频响应能力，有利于抑制噪声和瞬态电压波动。
　　在可靠性方面，C5750JB2E105M经过严格的质量控制流程生产，符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体批次而定），并具备良好的抗热冲击性能，可承受多次无铅回流焊过程而不损坏内部结构。其端电极通常采用镍阻挡层和锡外涂层设计，增强了焊接可靠性和长期耐腐蚀性。此外，该电容器具有较低的漏电流和优异的绝缘电阻，确保在长时间运行下不会因介质老化而导致性能显著下降。
　　值得一提的是，尽管X7R材料存在一定的直流偏压效应——即施加电压后实际电容值会有所下降——但在大多数非精密模拟电路中，这一特性仍处于可接受范围内。设计者可通过查阅厂商提供的DC偏压曲线来评估其在目标工作电压下的有效电容值，以确保电路性能满足需求。总体而言，C5750JB2E105M是一款兼顾容量、电压、尺寸与稳定性的通用型MLCC，在消费电子、汽车电子、医疗设备及工业自动化等领域均有广泛应用。

C5750JB2E105M因其良好的温度稳定性、适中的电容值和较高的额定电压，被广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括电源去耦，用于集成电路（如微处理器、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，以滤除高频噪声并稳定电压；在DC-DC转换器电路中作为输入和输出滤波电容，帮助平滑电压纹波并提高转换效率；也可用于中等频率的耦合与旁路电路，特别是在工业控制模块、嵌入式系统和网络通信设备中发挥关键作用。
　　在汽车电子领域，该电容器可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS传感器供电单元，得益于其宽工作温度范围和高可靠性，能够适应发动机舱或车内外温差剧烈变化的环境。此外，在医疗仪器、测试测量设备和电源管理系统中，C5750JB2E105M也常被选作关键储能和滤波元件，保障系统稳定运行。由于其表面贴装封装形式，非常适合自动化贴片生产线，有助于提高组装效率和产品一致性。

GRM550B72E105KA12D
　　CL21B106KBNCNNC
　　C3216X7R2E105K