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C3M0120065D 发布时间 时间:2025/9/11 7:10:53 查看 阅读:4

C3M0120065D 是由 Cree/Wolfspeed 公司生产的一款碳化硅(SiC)功率 MOSFET,广泛应用于高功率密度、高效率的电源系统中。该器件基于碳化硅半导体材料,具备更低的导通和开关损耗,适用于高频率、高温度工作环境。该器件采用TO-247封装,适合工业电源、电动汽车充电系统和太阳能逆变器等领域。

参数

类型:MOSFET
  材料:碳化硅(SiC)
  漏源电压(Vds):650V
  连续漏极电流(Id):40A
  导通电阻(Rds(on)):120mΩ
  封装类型:TO-247
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  栅极电荷(Qg):108nC
  输入电容(Ciss):2800pF
  短路耐受能力:有

特性

C3M0120065D 是一款基于碳化硅技术的高性能功率MOSFET,具备以下显著特性:
  首先,它具有极低的导通电阻(Rds(on))为120mΩ,这显著降低了导通损耗,提高了系统效率。此外,其650V的漏源电压额定值使其适用于中高功率应用,如工业电源、电动车辆充电系统以及可再生能源逆变器。
  其次,该器件具备优异的高频开关性能,能够支持更高的开关频率,从而减小无源元件(如电感和变压器)的尺寸,提高整体系统的功率密度。同时,较低的栅极电荷(Qg = 108nC)和输入电容(Ciss = 2800pF)也进一步优化了其开关行为,降低了驱动损耗。
  此外,C3M0120065D 具备良好的热稳定性和耐高温能力,能够在高达150°C的结温下稳定工作。碳化硅材料本身具备优异的热导率,有助于提升器件的散热性能,延长使用寿命。
  该器件还具备一定的短路耐受能力,在短路情况下能够承受一定的电流冲击,从而提高系统的可靠性。结合TO-247封装形式,C3M0120065D 能够方便地集成到各种功率电路中,并具备良好的机械稳定性和散热性能。
  综上所述,C3M0120065D 凭借其碳化硅材料的优势,提供了更低的导通和开关损耗、更高的耐压能力以及良好的热性能,是高性能功率转换系统中的理想选择。

应用

C3M0120065D 主要用于需要高效率、高频率和高可靠性的功率电子系统中。典型应用包括高功率密度的DC-DC转换器、电动汽车车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)以及工业电机驱动系统。由于其具备良好的热管理和高频开关性能,该器件在高工作温度和高频率的应用场景中表现出色。

替代型号

SiC MOSFET 替代型号包括:C2M0080120D、C3M0065065D、C3M0075065K、SiC650B、SiC650C

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C3M0120065D参数

  • 现有数量307现货
  • 价格1 : ¥67.34000管件
  • 系列C3M?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术SiCFET(碳化硅)
  • 漏源电压(Vdss)650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)22A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)15V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)157 毫欧 @ 6.76A,15V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3.6V @ 1.86mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)28 nC @ 15 V
  • Vgs(最大值)+19V,-8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)640 pF @ 400 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)98W(Tc)
  • 工作温度-40°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型通孔
  • 供应商器件封装TO-247-3
  • 封装/外壳TO-247-3