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C3225X8L1H475K200AC 发布时间 时间:2025/7/11 23:27:56 查看 阅读:5

C3225X8L1H475K200AC 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性表面贴装器件,广泛应用于消费电子、工业设备和汽车电子等领域。该型号具有出色的电气性能和稳定性,适用于需要高频滤波、电源旁路以及信号耦合等场合。

参数

容量:4.7μF
  额定电压:200V
  公差:±10%
  封装:3225 (EIA 封装代码,对应尺寸约为 3.2mm x 2.5mm)
  介质类型:X8L (工作温度范围 -55°C 至 +150°C,具备高温特性)
  ESR:低
  工作温度范围:-55°C 到 +150°C
  外形:片式
  端头材料:锡铅或纯锡可选

特性

C3225X8L1H475K200AC 是一款采用 X8L 温度补偿型介质的 MLCC,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  其具备以下特点:
  1. 高温适应性:适合在极端温度环境下使用,如汽车引擎舱或工业加热设备中。
  2. 高额定电压:支持高达 200V 的直流电压,确保在高压场景下的稳定运行。
  3. 紧凑设计:3225 封装使得它非常适合空间受限的应用。
  4. 长寿命与高可靠性:经过严格的质量测试,能够承受多次热循环和机械应力。
  5. 环保选项:符合 RoHS 标准,提供无铅或含铅终端版本以满足不同客户要求。
  6. 低 ESR 特性:有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。

应用

这款电容器适用于以下领域:
  1. 汽车电子:如发动机控制单元、变速箱控制器及车载信息娱乐系统中的电源滤波和信号调理。
  2. 工业自动化:用于变频器、PLC 和伺服驱动器中的去耦和储能功能。
  3. 消费电子产品:电视、音响设备和家用电器中的高频滤波和电源管理。
  4. 通信设备:基站、路由器和其他网络硬件中的信号耦合与旁路。
  5. 航空航天与国防:因其高温特性和可靠性,可用于恶劣环境下的精密仪器。

替代型号

C3225X7R1H475M200AA
  C3225X7T1H475M200AA
  C3225X8R1H475M200AA

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C3225X8L1H475K200AC参数

  • 现有数量7,099现货
  • 价格1 : ¥9.14000剪切带(CT)1,000 : ¥3.61323卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8L
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-