C3225X7R2E104M200AE是由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的电源滤波、耦合和旁路等应用。
这款电容器采用X7R型介电材料,具备良好的温度特性,在广泛的温度范围内都能保持稳定的电容值。它属于表面贴装器件(SMD),易于自动化生产和安装。其紧凑的设计使其非常适合用于空间有限的电路板上。
型号:C3225X7R2E104M200AE
制造商:村田制作所 (Murata)
封装类型:0805 (公制2012)
电容值:0.1μF (104表示10^4 * 10^-12 F = 0.1μF)
额定电压:25V
公差:±20% (M级)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
介电常数:X7R
这款电容器使用了X7R型介质材料,这种材料的特点是能够在较宽的工作温度范围内(-55°C至+125°C)以及在直流偏置条件下保持相对稳定的电容值。
它的公差为±20%,这使得它适合于对精度要求不是特别高的应用场景。由于其额定电压为25V,因此它可以安全地应用于大多数低至中等电压的电路中。此外,作为一款表面贴装器件,它不仅体积小巧,而且便于机器自动焊接,从而提高了生产效率并降低了成本。
该系列电容器还拥有出色的高频性能,能够有效抑制噪声和纹波,确保电路稳定运行。同时,其优良的自愈特性也增强了产品的可靠性。
C3225X7R2E104M200AE广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑和个人计算机中,用作去耦电容以减少电源线上的噪声和波动。
在通信设备里,它可以用来进行信号耦合或者阻抗匹配,保证信号传输的质量。另外,在工业控制领域,此款电容器可以作为储能元件或滤波器的一部分,帮助提高系统的抗干扰能力和电磁兼容性。
总之,任何需要小型化、高性能和高可靠性的电子设计都可以考虑选用这款产品。
- GRM188R60J104ME19:同样是来自村田的产品,但采用了不同的封装形式,适合更小的空间限制。
- Kemet TAJA105K104KT:由基美电子提供的另一款高可靠性MLCC,提供相似的电气特性和机械尺寸。
- Taiyo Yuden UEC1H104MJ:日本太阳诱电出品的同类型号,具有优异的高频特性和较低的ESL/ESR值。
请注意,在选择替代品时,应仔细对比各项技术指标,并考虑到供应商的支持和服务能力。