型号：C3225X5R0J476MT000N
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：3225（1210）
　　电容值：47μF
　　额定电压：6.3V DC
　　电介质材料：X5R
　　电容公差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在工作温度范围内）
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
　　端接类型：金属端面电极（Metal Termination）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　无铅/符合RoHS：是

C3225X5R0J476MT000N所采用的X5R电介质材料赋予了其优异的温度稳定性和电容保持能力。X5R表示该材料在-55°C到+85°C的温度范围内，电容变化率不超过±15%，这使其在环境温度波动较大的应用中仍能维持可靠的性能表现。相较于Z5U或Y5V类电介质，X5R具有更优的温度特性和老化特性，虽然其介电常数低于Y5V，但在稳定性与容量之间实现了良好的平衡。该电容器的47μF大容量在同尺寸MLCC中属于较高水平，得益于先进的叠层制造工艺和高密度陶瓷材料的应用。然而，需注意的是，随着施加直流偏压的增加，特别是接近其6.3V额定电压时，实际可用电容会有所下降，这是铁电类陶瓷材料的固有特性，在设计电源去耦电路时应予以考虑并进行降额使用。
　　该器件采用金属端面电极结构（Metal Termination），显著提升了机械强度和抗热冲击能力。传统的MLCC在受到PCB弯曲或温度循环时容易产生微裂纹，导致开路或短路失效，而金属端头通过包裹芯片两端形成缓冲层，有效分散应力，大幅降低因机械应力引起的故障风险。这一结构特别适用于汽车电子、工业设备等对可靠性要求严苛的领域。此外，金属端子还改善了焊接润湿性，提高了回流焊过程中的良率和连接可靠性。C3225X5R0J476MT000N具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色，能够快速响应瞬态电流变化，稳定电源电压。其表面贴装封装形式便于自动化生产，适应现代高密度PCB组装需求。整体而言，这款电容器结合了大容量、高可靠性和良好高频性能，是中低压电源系统中理想的滤波和储能元件。

C3225X5R0J476MT000N广泛应用于各类电子设备的电源管理电路中，主要用于DC-DC转换器的输入输出滤波、电源去耦以及储能环节。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器用于稳定处理器、内存和其他高速数字电路的供电电压，抑制开关噪声和电压波动。在通信设备如基站、路由器和光模块中，它为射频和逻辑电路提供干净的电源，确保信号完整性。工业控制系统中的PLC、传感器模块和人机界面也常采用此类高可靠性电容以应对复杂电磁环境和温度变化。由于其具备一定的抗振动和热循环能力，该型号也被用于部分非动力系统的汽车电子应用，例如车载信息娱乐系统、仪表盘控制单元和ADAS辅助模块。此外，在医疗仪器、测试测量设备和电源适配器中，C3225X5R0J476MT000N因其稳定的电气性能和长寿命而受到青睐。随着MLCC技术不断进步，这类大容量陶瓷电容器正逐步替代传统的铝电解电容和钽电容，特别是在追求小型化、长寿命和高可靠性的设计中展现出明显优势。

C3225X5R0J476M