时间：2025/7/3 16:52:13
阅读：21
C3225C0G3A103J250AC 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电子电路中。该型号采用了 X7R 介质材料，具有良好的温度特性和高容量稳定性。其设计适用于表面贴装技术 (SMT)，适合自动化生产环境。
封装：3225
电容值：0.01μF
额定电压：25V
耐压值：25V
误差范围：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
尺寸（长x宽）：3.2mm x 2.5mm
高度：小于等于1.2mm
C3225C0G3A103J250AC 具备高可靠性和稳定的电气性能。
1. 使用 X7R 介质材料，在较宽的工作温度范围内 (-55°C 到 +125°C) 提供稳定的电容值变化，温度系数为 ±15%。
2. 该器件支持高频应用，由于低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，在高频条件下表现优异。
3. 封装采用行业标准的 3225 尺寸，便于与现有的 SMT 工艺兼容。
4. 容量公差为 ±5%，确保在批量生产和实际使用中的精度和一致性。
5. 额定电压为 25V，可承受瞬时更高的电压而不损坏，增强了产品在恶劣环境下的可靠性。
这款电容器适用于多种电子产品和工业设备中：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备，包括 PLC、变频器和伺服驱动系统中的高频旁路和去耦。
3. 通信设备，例如基站、路由器和交换机中的射频滤波和匹配网络。
4. 医疗设备中的信号调理电路和电源管理模块。
5. 汽车电子领域，用于车载信息娱乐系统和发动机控制单元的电源稳定化。
C3225X7R1E103K250AB, C3225C0G1H103J250AC
