容量：0.47μF
　　额定电压：50V
　　尺寸代码：C(0805)
　　公差：±10%
　　直流偏压特性：中等偏差
　　温度特性：X7R(-55°C 至 +125°C, 容量变化≤±15%)
　　封装类型：表面贴装(SMD)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESL：约0.4nH
　　ESR：约0.02Ω

C3216X7R1E475K085AB 具备以下显著特性：
　　1. 高可靠性：采用先进的制造工艺，确保产品在各种环境下的长期稳定性。
　　2. 温度补偿性能优越：基于 X7R 介质材料，即使在较宽的温度范围内，容量变化也较小，非常适合需要稳定性能的应用。
　　3. 小型化设计：0805 封装使其非常适合高密度布局设计，节省 PCB 空间。
　　4. 耐焊性好：能够在回流焊接过程中承受高温而不影响电气性能。
　　5. 符合环保标准：符合 RoHS 和 REACH 等国际环保法规要求，无铅且兼容无卤素工艺。
　　6. 广泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的极端环境，适应性强。

C3216X7R1E475K085AB 可广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域，具体应用场景包括：
　　1. 电源滤波：用于平滑电源波动，减少噪声干扰。
　　2. 去耦：在集成电路供电端提供稳定的局部储能功能，减少高频干扰。
　　3. 信号耦合与解耦：用于音频和射频电路中的信号传递及隔离。
　　4. 振荡电路：作为定时元件或谐振网络的一部分，参与频率生成。
　　5. 工业自动化：为控制模块中的敏感元器件提供稳定的供电环境。
　　6. 汽车电子：由于其宽温特性和可靠性，适用于车内复杂的电磁环境。

C3216X7R1E475M085AA
　　C3216X7R1E475K085AC
　　GRM32C7R1E475KE15