C3216X5R1H335M160AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用,包括滤波、耦合、旁路和储能等场景。
该电容器采用陶瓷介质材料制造,具备较小的尺寸和较高的容值,适合高密度组装需求。其端电极通常为镀锡或镍屏障设计,以提高焊接可靠性和抗腐蚀能力。
型号:C3216X5R1H335M160AB
标称容量:33μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X5R(-55℃至+85℃,容量变化≤±15%)
封装尺寸:3216 (英寸:0.126" x 0.063")
直流偏压特性:随电压升高,容量会有所下降
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:适用于低频至中频范围
1. 高可靠性:采用优质陶瓷介质材料,确保在恶劣环境下仍能稳定工作。
2. 小型化设计:3216封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 温度稳定性:X5R特性保证了在较宽的工作温度范围内,容量波动较小。
4. 容量与电压平衡:提供较高的标称容量 (33μF) 和适中的额定电压 (50V),满足大多数电源管理需求。
5. 直流偏压补偿:尽管存在一定的容量衰减,但通过合理的设计可有效减少影响。
6. 焊接适应性:端电极设计支持回流焊工艺,符合现代化生产要求。
C3216X5R1H335M160AB 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。
典型应用场景包括:
1. 电源滤波:用于去除电源中的纹波和噪声,提高供电质量。
2. 耦合与去耦:在信号传输过程中起到隔离直流分量的作用,并为集成电路提供稳定的电源环境。
3. 信号旁路:将高频干扰信号导入地线,避免对敏感电路产生影响。
4. 储能元件:在短时间能量需求高峰时提供额外的电量支持。
5. 匹配网络:作为射频电路中的关键组件,优化阻抗匹配性能。
C3216X7R1H335M160AB
C3216X5S1H335M160AB
C3216X5U1H335M160AB