您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C2274

C2274 发布时间 时间:2025/12/23 9:40:26 查看 阅读:21

C2274是一种高频功率晶体管,广泛应用于射频(RF)和无线通信领域。该晶体管采用先进的半导体制造工艺,具有高增益、低噪声和优异的线性度,适合于各种高频放大器设计。其工作频率范围宽广,能够满足现代通信系统对高性能功率放大器的需求。
  该型号通常用于基站、无线电设备以及卫星通信等应用中,支持高效的能量转换和信号处理。由于其出色的性能,C2274在工业和商业市场中都占据了一席之地。

参数

类型:NPN
  集电极-发射极电压:50V
  集电极电流:12A
  功率增益:20dB
  工作频率范围:30MHz - 2GHz
  最大耗散功率:45W
  封装形式:TO-247

特性

C2274是一款专为高频应用设计的功率晶体管,具有以下特点:
  1. 高频率响应:能够在30MHz到2GHz范围内稳定工作,适用于多种射频场景。
  2. 高增益性能:提供高达20dB的功率增益,确保信号放大的效率。
  3. 低噪声系数:优化的内部结构使其在高频下保持较低的噪声水平,保证输出信号的纯净。
  4. 耐用性强:采用坚固的TO-247封装,具备良好的散热性能,可承受较高的功率消耗。
  5. 稳定可靠:经过严格的质量测试,即使在极端环境下也能保持稳定的性能表现。

应用

C2274晶体管主要应用于以下领域:
  1. 射频功率放大器:用于提高无线通信系统的信号强度。
  2. 基站设备:支持移动网络中的数据传输与信号覆盖。
  3. 卫星通信:作为关键组件参与信号的接收与发送。
  4. 工业控制:实现高频电磁波的产生与控制。
  5. 测试测量设备:帮助评估射频电路的性能指标。

替代型号

C2276
  C2280
  MRF217

C2274推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价