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C2225C684K5RAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 0:09:28 查看 阅读:4

C2225C684K5RAC7800 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有较高的稳定性和温度特性,适用于广泛的电子应用。其封装形式为 2225(EIA 标准),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。这款电容器通常用于滤波、耦合、去耦等电路功能。

参数

容值:0.68μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.2mm x 2.5mm
  封装类型:SMD
  介质材料:X7R
  ESR(典型值):≤0.1Ω
  DF(耗散因数):≤2%

特性

C2225C684K5RAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能。X7R 介质材料确保了其在宽温范围内具备较低的容量漂移和良好的频率响应。此外,这款电容器符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。由于其小型化设计和高耐压能力,非常适合现代紧凑型电子设备的应用需求。
  它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和优秀的高频性能,使其成为电源管理模块、通信设备以及消费类电子产品中的理想选择。

应用

该型号广泛应用于各种领域,例如电源电路中的滤波、信号处理中的耦合与匹配网络。具体应用场景包括但不限于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子系统、工业控制设备及医疗仪器等。此外,在音频放大器中,它可以用作去耦电容以减少噪声干扰,提升音频质量。

替代型号

C2225X7R6C84K5RAC7800
  C2225C684K5RACTA7800
  C2225X7R6C684M5RAC7800

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C2225C684K5RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥8.83838卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2225(5763 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.252" 宽(5.60mm x 6.40mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.045"(1.15mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-