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C2225C394K5RAL7800 发布时间 时间:2025/7/9 11:02:08 查看 阅读:8

C2225C394K5RAL7800 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 K 系列,采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性,适合在多种电子电路中用作滤波、耦合或去耦功能。其设计符合 RoHS 标准,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

电容值:0.39μF
  额定电压:25V
  公差:±10%
  尺寸:2225英寸(约 5.7mm x 7.4mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装
  耐焊性:符合 JEDEC 标准
  DF值(损耗角正切):≤0.015(1kHz,20°C)

特性

C2225C394K5RAL7800 使用 X7R 介质材料,这种材料具有优异的温度稳定性和频率特性,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
  其高可靠性设计使其能够承受多次焊接热冲击,并且具备良好的抗机械振动能力。
  由于采用了表面贴装技术 (SMT),该电容器非常适合自动化生产和高密度电路板设计。
  此外,该型号具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),可提供卓越的高频性能。

应用

C2225C394K5RAL7800 主要用于需要高稳定性和高可靠性的电路环境中,例如电源滤波、信号耦合、去耦以及旁路等应用。
  具体应用包括:
  - 消费电子产品中的电源管理模块
  - 通信设备中的射频前端电路
  - 工业控制系统中的信号调理电路
  - 音频设备中的滤波网络
  - 数据采集系统中的噪声抑制电路

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C2225C394K5RAL7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥9.11536卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R SnPb
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.39 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性,旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2225(5763 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.252" 宽(5.60mm x 6.40mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.045"(1.15mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-