您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C2225C225J5RAC7800

C2225C225J5RAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 22:41:57 查看 阅读:9

C2225C225J5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器的一种。这种电容器采用陶瓷作为介质,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦、旁路和储能等功能。
  该型号中的关键信息可以通过其代码进行解析:C2225 表示尺寸为 2225(约 5.7mm x 5.7mm),C225 表示标称容量为 22pF 或 22μF(具体需要根据上下文确认),J 表示容差为 ±5%,5R 表示额定电压为 5V,AC 表示是 X7R 温度特性的陶瓷材料,7800 可能表示批次或其他内部编码。

参数

容量:22pF
  容差:±5%
  额定电压:5V
  尺寸:2225 (约 5.7mm x 5.7mm)
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容值变化 ±15%)
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C2225C225J5RAC7800 具有以下主要特性:
  1. 高稳定性:由于采用了 X7R 陶瓷介质材料,该电容器在温度变化范围内表现出极小的容值漂移。
  2. 小型化设计:2225 封装使其适合现代紧凑型电子产品的需求。
  3. 低 ESR:这种特性使其非常适合高频应用环境下的滤波和旁路功能。
  4. 宽温性能:可以在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内正常工作,适应多种恶劣环境。
  5. 高可靠性:符合工业级或消费级电子产品的长期使用需求。

应用

该电容器适用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:在电源输入端或信号传输路径上,用于去除高频噪声或干扰。
  2. 去耦:用于芯片电源引脚附近的去耦应用,以减少电源波动对芯片性能的影响。
  3. 旁路:为高频信号提供低阻抗通路,确保信号质量。
  4. 能量存储:在某些小型储能场合下可以充当能量缓冲的角色。
  5. 工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域均有广泛应用。

替代型号

C2225C225K5RAC7800
  C2225C225J5RAC7900
  C2225C225J5RAC8000

C2225C225J5RAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C2225C225J5RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥21.33754卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2225(5763 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.252" 宽(5.60mm x 6.40mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-