C2225C104K2RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,主要由镍电极和陶瓷介质制成。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),具有高可靠性和稳定性,适合用于电源滤波、去耦、信号耦合等电路中。
该系列电容器以其小尺寸、高容量和低等效串联电阻 (ESR) 的特性而著称,非常适合高频应用环境。
电容值:1μF
额定电压:25V
容差:±10%
温度特性:X7R
封装:0805
直流偏压特性:典型
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C2225C104K2RAC7800 具有稳定的电气性能,在较宽的工作温度范围内表现出良好的容量稳定性。其 X7R 温度特性使其能够在 -55°C 到 +125°C 的环境下保持稳定的电容值变化率(在额定电压范围内通常小于 ±15%)。
此外,该电容器的镍电极设计降低了成本,同时确保了出色的焊接性能。它的多层结构显著提高了抗机械振动和热冲击的能力,从而增强了长期使用的可靠性。
在高频应用中,这款电容器的低 ESR 特性有助于降低功率损耗,并提供更高效的滤波效果。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域中的各种电路。常见的应用场景包括:
1. 电源滤波:去除电源中的纹波和噪声,提高电源质量。
2. 去耦:稳定集成电路和其他器件的供电电压,减少干扰。
3. 信号耦合与解耦:在模拟和数字电路中传递信号或隔离直流成分。
4. 高频振荡器:作为谐振回路的一部分,提供精确的频率控制。
由于其小型化和高可靠性特点,C2225C104K2RAC7800 也适合于便携式设备和其他对空间要求严格的场合。
C2012X104K2RACTU
C1608X104K2RACTU
C3216X104K2RACTU