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C2220C225K5RAC7800 发布时间 时间:2025/6/5 9:49:12 查看 阅读:6

C2220C225K5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器,通常用于表面贴装技术(SMT)工艺。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和去耦等应用。其设计符合现代电子设备对小型化和高性能的需求。

参数

容值:22μF
  额定电压:20V
  精度等级:±5%
  封装尺寸:1206 (3.2mm x 1.6mm)
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  绝缘电阻:大于1000MΩ
  损耗角正切值:小于2%

特性

C2220C225K5RAC7800 具有优良的频率特性和温度稳定性,采用X7R介质材料,在宽温范围内表现出较低的容量变化率。它具备高耐久性,能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。
  该型号的电容器支持自动化生产设备,适合高速贴装工艺,并且具有较强的抗振动和抗机械应力能力。
  由于采用了先进的制造工艺,该电容器在小体积下仍然保持了较大的容值,非常适合空间受限的设计需求。

应用

C2220C225K5RAC7800 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子领域。常见的应用场景包括电源电路中的滤波处理、信号放大器中的耦合与旁路、微处理器和其他集成电路的去耦等。
  此外,该型号也适用于需要稳定工作的音频设备、传感器模块和LED驱动电路中,为系统的正常运行提供可靠的电气性能保障。

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C2220C225K5RAC7800参数

  • 现有数量2,062现货
  • 价格1 : ¥31.64000剪切带(CT)1,000 : ¥13.78704卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.065"(1.65mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-