C2012X7S2A334K125AB 是一款陶瓷多层片式电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。该型号属于 X7S 温度特性系列,具有较高的温度稳定性和可靠性。其设计旨在满足高容值、小尺寸的应用需求,并支持表面贴装技术(SMT)。
该电容器适用于电源滤波、信号耦合及去耦等电路场景,具备优异的高频特性和低ESR性能。
封装:C2012(2.0x1.2mm)
介质材料:X7S
额定容量:33nF
公差:±10%
额定电压:125V
温度范围:-55℃ to +125℃
工作温度下容量变化:±22%
绝缘电阻:≥1000MΩ
频率特性:优异的高频性能
C2012X7S2A334K125AB 具备以下显著特点:
1. 小型化设计:采用紧凑的 C2012 封装,节省 PCB 空间。
2. 高温稳定性:X7S 介质材料确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
3. 高可靠性:符合工业级标准,适用于恶劣环境下的长期运行。
4. 低 ESR 和 ESL:适合高频应用,有效减少能量损耗。
5. 长寿命:经过严格的老化测试,保证产品使用寿命。
6. 表面贴装兼容性:易于自动化生产和焊接,提升生产效率。
该型号电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和电视等。
2. 通信设备:包括基站、路由器和交换机中的滤波与耦合电路。
3. 工业控制:用于电源模块、电机驱动器及其他需要稳定电容值的工业设备。
4. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统和传感器接口。
5. 医疗设备:保障医疗仪器中信号处理电路的精确性。
C2012X7R2A334K125AB, C2012X7T2A334K125AB