C2012X7S1E106K125AC 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号采用 X7S 温度特性材料制造,具有高可靠性和稳定的电气性能。其封装尺寸为 2012(2.0mm x 1.25mm),适用于表面贴装技术 (SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器的主要功能是提供滤波、去耦、旁路以及信号调谐等功能,能够在高频电路中保持良好的性能。
型号:C2012X7S1E106K125AC
容值:10μF
额定电压:125V
封装尺寸:2012 (2.0mm x 1.25mm)
温度特性:X7S (-55℃ 至 +125℃)
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:良好
绝缘电阻:高
C2012X7S1E106K125AC 使用了 X7S 温度补偿材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。它具有较高的耐压能力,适合在高压环境中使用。此外,这款电容器还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其在高频应用中表现出色。
由于采用了多层陶瓷工艺制造,该型号能够提供更高的可靠性和更长的使用寿命。同时,其紧凑的封装设计非常适合现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
需要注意的是,与所有 MLCC 类型的电容器一样,C2012X7S1E106K125AC 可能会受到直流偏置效应的影响,这会导致实际容值在施加直流电压时有所下降。因此,在设计过程中需要考虑这一因素以确保电路正常运行。
C2012X7S1E106K125AC 广泛用于各类电子设备中的电源滤波、去耦和信号调节等场景。具体包括:
- 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块。
- 工业控制系统:用于保护敏感电路免受电磁干扰影响。
- 通信设备:作为射频前端中的匹配元件或滤波器组件。
- 音频设备:用作音频放大器中的耦合或旁路电容。
- 汽车电子:在车载信息娱乐系统和动力管理系统中提供稳定电源支持。
C2012X7R1E106K125AC
C2012X7T1E106K125AC