时间：2025/6/4 10:12:24
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C2012X7R1V225M125AB是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，具有较高的温度稳定性和可靠性。该型号广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域，主要用于滤波、耦合和旁路等功能。其封装尺寸为EIA 0805（公制2012），符合行业标准，适合自动化表面贴装工艺。
尺寸：2.0mm x 1.2mm x 1.25mm
容量：22μF
额定电压：1V
介质类型：X7R
耐受电压：1.5V
工作温度范围：-55℃至+125℃
容差：±20%
ESL：≤3nH
ESR：≤0.1Ω
C2012X7R1V225M125AB采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃的温度范围内，容量变化不超过±15%。
该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够有效减少信号干扰并提高电路性能。
由于其小型化设计，非常适合高密度PCB布局，同时兼容无铅焊接工艺，满足RoHS环保要求。
此外，该型号具有出色的可靠性和长寿命，适用于各种严苛的工作环境。
C2012X7R1V225M125AB广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能，例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 计算机主板及外围设备中的电源管理模块。
5. LED照明系统中的驱动电路设计。
6. 物联网设备中的低功耗电路设计。
C2012X7R1C225M125AA
C0805X7R1C225M125AA
C2012C1V1C225M125AC
