C2012X7R1V225M125AB是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列,具有较高的温度稳定性和可靠性。该型号广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。其封装尺寸为EIA 0805(公制2012),符合行业标准,适合自动化表面贴装工艺。
尺寸:2.0mm x 1.2mm x 1.25mm
容量:22μF
额定电压:1V
介质类型:X7R
耐受电压:1.5V
工作温度范围:-55℃至+125℃
容差:±20%
ESL:≤3nH
ESR:≤0.1Ω
C2012X7R1V225M125AB采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的温度范围内,容量变化不超过±15%。
该电容器具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够有效减少信号干扰并提高电路性能。
由于其小型化设计,非常适合高密度PCB布局,同时兼容无铅焊接工艺,满足RoHS环保要求。
此外,该型号具有出色的可靠性和长寿命,适用于各种严苛的工作环境。
C2012X7R1V225M125AB广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 计算机主板及外围设备中的电源管理模块。
5. LED照明系统中的驱动电路设计。
6. 物联网设备中的低功耗电路设计。
C2012X7R1C225M125AA
C0805X7R1C225M125AA
C2012C1V1C225M125AC