C2012X7R1H155K125AC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类别。这种型号的电容器采用 1206 封装(公制尺寸为 3.2mm x 1.6mm),具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中以实现滤波、去耦和信号耦合等功能。
该型号中的关键信息包括:C 表示电容器类型,2012 表示封装尺寸(20mil x 12mil 或者近似的公制单位),X7R 表示温度特性,1H 表示耐压等级(通常为 50V),155 表示标称电容值(1.5μF),K 表示容差(±10%),125A 表示特定的系列或性能标识。
电容值:1.5μF
额定电压:50V
封装尺寸:2012(公制 3.2mm x 1.6mm)
温度范围:-55°C 至 +125°C
容差:±10%
介质材料:X7R
C2012X7R1H155K125AC 的主要特点是其 X7R 温度补偿特性和良好的频率稳定性。X7R 属于 II 类陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值变化(在 -55°C 到 +125°C 范围内,电容值的变化不超过 ±15%)。此外,该元件具有较高的耐压能力(50V)以及较小的封装尺寸,适合用于空间受限的设计场景。
这种电容器还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其适用于高频应用环境下的滤波和旁路功能。同时,由于其±10%的容差设计,可以满足大多数普通工业和消费类电子产品的需求。
其典型应用场景包括电源电路中的输入/输出滤波、音频电路中的耦合与隔直、微控制器及数字电路中的电源去耦等。在选择使用时需要注意,虽然 X7R 材料具有较好的温度稳定性,但在较高直流偏置电压下可能会导致实际电容值下降,因此需要根据具体应用场景进行合理选型。
该电容器适合用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视、音响设备等;
2. 工业控制:例如可编程逻辑控制器 (PLC)、传感器接口电路、电源模块;
3. 通信设备:网络交换机、路由器、基站中的信号处理电路;
4. 计算机及相关外设:如主板、显卡、USB 集线器等;
5. 汽车电子:车载信息娱乐系统、导航设备和其他非关键性动力系统部件。
在这些应用场合中,C2012X7R1H155K125AC 可作为电源滤波电容、信号耦合电容或退耦电容,帮助提高系统的稳定性和抗干扰能力。
C1608X7R1H155K125AA, C3216X7R1H155K125AC, C3225X7R1H155K125AB