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C2012X7R1E684K125AB 发布时间 时间:2025/7/10 3:20:58 查看 阅读:8

C2012X7R1E684K125AB 是一款陶瓷多层片式电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性类型的贴片电容。该型号中的关键参数表明其具备高可靠性和稳定的电气性能,适合用于多种消费类电子、通信设备和工业应用中。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路和储能等作用。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  电容量:68pF
  额定电压:125V
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
  公差:±10%
  封装类型:SMD

特性

C2012X7R1E684K125AB 的特点在于其采用了 X7R 类型的介质材料,这种材料具有出色的温度稳定性,在工作温度范围内容量变化率控制在 ±15% 内。
  该元件的封装尺寸为 2.0mm x 1.25mm,非常适合紧凑型设计需求。同时,它支持表面贴装工艺(SMD),能够适应自动化生产线的要求,提高生产效率。
  此外,该电容器的额定电压为 125V,确保了其能够在高压环境下稳定运行,并且其电容量为 68pF,适用于高频电路中的信号处理和滤波任务。
  X7R 材质本身具有较低的损耗因数,因此在实际应用中可以减少能量损失并提升整体电路性能。

应用

这款电容器常被应用于需要高稳定性和小型化的场景,例如:
  - 消费类电子产品中的滤波电路
  - 音频设备中的信号耦合
  - 工业控制设备中的电源去耦
  - 通信设备中的高频信号处理
  - 医疗设备和其他对可靠性要求较高的场合

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C2012X7R1E684K125AB参数

  • 现有数量775现货
  • 价格1 : ¥1.91000剪切带(CT)2,000 : ¥0.43359卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.68 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-