时间：2025/6/20 13:19:41
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C2012X7R1E225K125AB 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于电子电路中。它采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号适用于表面贴装技术（SMT），适合各种消费类电子产品、通信设备和工业应用。
尺寸：2.0mm x 1.25mm
电容值：22μF
额定电压：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：chip
C2012X7R1E225K125AB 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内具有优异的电容稳定性，同时能够保持较高的电容量。
X7R 材料的温度系数使其能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持电容变化小于 ±15%。
此外，这款电容器还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而提高了高频性能。
由于其小尺寸和高可靠性，该型号非常适合用于空间受限的应用场景。
C2012X7R1E225K125AB 主要用于电源滤波、去耦、信号耦合和储能等场合。
在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等，可以用作电源管理电路中的滤波电容。
在通信设备中，例如路由器、交换机和基站中，可用于射频电路的信号耦合和旁路。
此外，在工业控制和汽车电子领域，也可以作为功率转换器中的储能元件或高频噪声抑制器件。
C2012X7R1C225K125AA
C2012X7R1E226K125AB
C2012X7R1C225K125AB
