时间：2025/6/9 14:27:42
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C2012X6S1C475K085AC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X6S 温度特性系列，适用于商业和工业级电子设备。该型号采用 C 系列封装（2012英寸），具有高可靠性和稳定性，适合在高频和高密度电路中使用。
该电容器的标称容量为 47.5pF，允许误差范围为 ±10%（K 等级），工作电压为 85V（直流）。其独特的 X6S 温度补偿材料确保了其在 -55°C 至 +105°C 的宽温度范围内保持稳定的电气性能。
封装：C2012
容量：47.5pF
容差：±10%
额定电压：85V
温度特性：X6S
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
尺寸：2.0mm x 1.2mm
介质材料：C0G/NP0 类型
C2012X6S1C475K085AC 使用 C0G（或 NP0）类介质材料，这种材料具有极高的化学稳定性和低温度系数，能够在较宽的温度和频率范围内提供极其稳定的电容值。
此外，这款 MLCC 采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备出色的高频特性和低等效串联电阻（ESR），非常适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。
X6S 温度特性使其成为对温度变化敏感的精密电路的理想选择，同时它的小型化设计有助于提高 PCB 的空间利用率。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业自动化控制以及汽车电子系统中。具体应用包括：
1. 高频信号处理中的滤波和匹配网络。
2. 微处理器和数字 IC 的电源去耦。
3. 射频模块中的谐振和耦合功能。
4. 数据转换器（ADC/DAC）输入输出端的噪声抑制。
5. 音频放大器中的信号耦合与隔直处理。
由于其优良的温度稳定性和小体积，C2012X6S1C475K085AC 特别适合需要高性能和紧凑设计的应用场景。
C2012C475K8BAAC, GRM21BR61C475KE9L
