C2012X6S0J226M125AB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用标准的 0603 尺寸封装,广泛应用于各种消费类电子设备、通信设备和工业控制系统中,用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
该型号由知名电容器制造商生产(例如 TDK 或村田),具体厂商需要根据实际采购渠道确认。这款电容器具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
尺寸:2.0mm x 1.25mm (0603)
电容值:22μF
额定电压:6.3V
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
耐压值:6.3V
ESR:低
封装类型:表面贴装 (SMD)
公差:±10%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
C2012X6S0J226M125AB 具有以下显著特点:
1. 高可靠性:采用先进的陶瓷材料技术制造,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
2. 稳定的温度特性:X7R 材料确保电容值在宽温范围内变化较小,适合对温度敏感的应用场景。
3. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的设计需求。
4. 低 ESR:有助于减少电源纹波并提高系统的整体效率。
5. 广泛的应用场景:适用于滤波、旁路、去耦和储能等多种用途。
6. 高品质制造工艺:符合 RoHS 标准,环保且耐用。
该型号电容器适用于多种电子电路设计,包括但不限于:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源滤波和信号处理。
2. 工业控制:用于工业自动化系统中的电源模块和信号传输。
3. 通信设备:在网络路由器、交换机和基站设备中提供稳定的电源支持。
4. 计算机及外设:在主板、显卡和其他计算机组件中用于去耦和滤波。
5. 汽车电子:适用于汽车电子控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统中的电源管理。
6. 医疗设备:为医疗仪器提供稳定可靠的电容性能。
C2012X7R1E226M125A
C0603X7R1E226M125AC
GRM21BR61E226ME12L