C2012X5R2E223M125AA 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号通常用于各种电子设备中,以提供稳定的电容值和良好的温度稳定性。
该电容器采用 Cased Size 2012 封装,适合表面贴装技术(SMT)。其高可靠性和广泛的工作温度范围使其成为消费电子、工业控制、通信设备等领域的理想选择。
封装尺寸:2012
电容值:2.2μF
额定电压:125V
温度特性:X5R(-55℃ 至 +85℃,容量变化 ±15%)
耐压等级:125V
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
C2012X5R2E223M125AA 具备以下特点:
1. 高可靠性:采用高质量材料制造,确保长期稳定运行。
2. 良好的温度特性:在宽温范围内,电容值的变化较小,适用于苛刻环境。
3. 小型化设计:2012 封装体积小,便于高密度电路板设计。
4. 低 ESR 和 ESL:有助于减少信号损耗并提高滤波效果。
5. 高额定电压:125V 的耐压能力使其能够承受较高的工作电压,适应多种应用场景。
6. 表面贴装:易于自动化生产和装配,提升生产效率。
这种 MLCC 常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等方面,是现代电子设备中的关键元件之一。
C2012X5R2E223M125AA 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备的电源管理模块。
2. 工业控制:为工业自动化设备中的微控制器和传感器供电,提供稳定的电源质量。
3. 通信设备:用作射频前端的滤波器或匹配网络,改善信号完整性。
4. 汽车电子:在汽车电子系统中,例如导航系统、娱乐系统及发动机控制系统中起到滤波与稳压作用。
5. 医疗设备:确保医疗监测设备的精确性和稳定性。
6. 航空航天:因其高可靠性,也常被用于航空航天领域中的关键电路组件。
由于其出色的电气性能和物理特性,该型号成为许多工程师设计时的首选。
C2012X5R1C223M125AA
C2012X5R2A223M125AA