C2012X5R2A475K125AC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性等级的贴片电容器。该型号适用于表面贴装技术(SMT),具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛用于各种电子设备中。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、退耦和储能等功能。
尺寸:2012英寸(2.0mm x 1.2mm)
电容值:4.7μF
额定电压:25V
温度特性:X5R(-55℃ 至 +85℃,ΔC/C ≤ ±15%)
耐压:25V
公差:±10%
封装类型:片式
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
C2012X5R2A475K125AC 的主要特点是采用了 X5R 温度特性材料,这种材料在温度变化范围内表现出较小的容量变化,适合于需要稳定电容值的应用场景。
它的尺寸小巧,适合高密度组装应用,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升高频下的性能。
此外,该电容器具有良好的自愈特性,能够在过压情况下减少永久性损坏的风险,从而提高系统的可靠性。
这款 MLCC 通常应用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及射频电路等领域,特别是在消费类电子产品、通信设备和工业控制领域中表现优异。
C2012X5R2A475K125AC 主要用于以下应用场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和退耦电路。
2. 工业设备中的信号耦合和噪声抑制。
3. 射频和无线通信模块中的高频滤波。
4. 音频设备中的耦合与旁路。
5. 嵌入式系统中的稳压和储能功能。
6. 各种便携式电子设备中的小型化设计需求。
C2012X5R1C475M125AB
C2012X5R1E475K125AC
C2012X5R1C475K125AC