C2012X5R1V475M125AC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X5R温度特性的产品。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用作滤波、耦合、退耦和旁路等功能。该型号采用1206封装尺寸,具有较高的容值稳定性以及较低的等效串联电阻(ESR)。其高可靠性和良好的电气性能使其成为众多电路设计中的理想选择。
封装:1206
标称容量:4.7μF
额定电压:1V
公差:±10%
温度特性:X5R(-55℃至+85℃,容值变化在±15%以内)
直流偏置特性:随电压增加容值会有所下降
绝缘电阻:高
工作温度范围:-55℃至+125℃
C2012X5R1V475M125AC采用了X5R类介电材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持较小的容值变化。同时,它的1206封装适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。
该电容器支持高频应用,具有低ESR和低ESL特点,从而有效减少信号失真并提高电源系统的稳定性。
此外,由于其额定电压为1V,适用于低电压环境下的电路,例如移动设备中的电源管理部分或信号处理模块。
该型号的电容器可应用于多种场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于去除高频噪声,确保信号的纯净性。
2. 耦合与隔直:在音频放大器中实现交流信号传输,同时阻止直流成分干扰。
3. 退耦:为集成电路提供稳定的局部电源电压,减少数字信号开关时产生的电流波动。
4. 旁路:将高频干扰从关键元件处引导到地线,保护敏感组件正常运行。
5. 移动设备、可穿戴设备以及其他便携式电子产品中的低功耗设计部分。
C2012C475K5RAC, C2012X5R1C475M162AA