C2012X5R1V155K125AB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用片式结构设计,具有小尺寸、高可靠性和良好的温度稳定性等优点。其主要应用在消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域中的滤波、耦合和旁路等功能电路中。
该型号的命名规则包含了尺寸、介质材料、额定电压、容值及允差等关键信息。其中,C2012 表示封装尺寸为 2012(公制),即长宽分别为 2.0mm x 1.2mm;X5R 表示介质类型及其温度特性(-55°C 至 +85°C,最大容值变化±15%);1V 表示额定电压为 1V;155K 表示标称容量为 1.5μF,容值误差为 ±10%;125 表示批次或生产代码。
封装尺寸:2012 (2.0mm x 1.2mm)
介质类型:X5R
额定电压:1V
标称容量:1.5μF
容值误差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
耐压等级:1V
绝缘电阻:≥100MΩ
DF 值(损耗因子):≤1.0%
1. 小型化设计:C2012X5R1V155K125AB 采用标准的 2012 封装,适用于高密度贴装场景。
2. 高可靠性:该型号使用高质量的陶瓷介质材料,具备优异的电气性能和机械强度。
3. 温度稳定性:X5R 介质确保其在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内,容值变化不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的应用环境。
4. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL):这些特性使其特别适合高频滤波和电源去耦应用。
5. 环保特性:通常符合 RoHS 标准,无铅设计,满足全球环保法规要求。
C2012X5R1V155K125AB 广泛应用于各种电子电路中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备:用于信号处理、电源滤波以及电磁干扰抑制。
3. 通信系统:适用于基站、路由器和交换机中的高频滤波和耦合功能。
4. 汽车电子:可用于车载娱乐系统、导航设备和发动机控制单元中的噪声抑制和电源调节。
5. 医疗设备:如监护仪、超声设备中的信号调理和电源去耦电路。
C2012C155K12AA, GRM21BR60J155KE84D, BME2012X7R1H155KA