时间：2025/5/23 13:17:02
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C2012X5R1V105M085AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性等级。它采用表面贴装技术，适用于各种电子设备中的耦合、滤波、退耦和旁路等电路功能。
该型号的命名规则中包含了封装尺寸、介质材料、额定电压、标称容量以及容差信息。这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
封装：2012（公制）
介质材料：X5R
额定电压：16V
标称容量：1μF
容量误差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
耐压等级：25V
静电容量偏差：B特性（±10%）
C2012X5R1V105M085AB 具有高可靠性和稳定的电气性能。X5R 是一种温度补偿型介质材料，其在 -55°C 到 +85°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，适合用于对温度稳定性有一定要求的场景。
此外，该电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效抑制高频噪声并提供良好的高频性能。
其紧凑的尺寸使得它非常适合空间受限的应用环境，同时其表面贴装设计简化了生产制造流程，提高了装配效率。
该型号电容器可应用于多种场景，例如：
1. 消费类电子产品的电源管理模块，如手机、平板电脑和笔记本电脑中的稳压电路。
2. 通信设备中的射频前端电路，用作信号滤波和匹配。
3. 工业自动化控制系统的信号调理电路。
4. 数字电路中的退耦电容，以减少电源波动对敏感器件的影响。
5. 音频设备中的旁路电容，提升音质表现。
C2012X5R1C105M085AA
C2012X5R1C105M120AA
C2012X5R1E105M085AC
