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C2012X5R1H105K085AB 发布时间 时间:2025/7/12 10:05:12 查看 阅读:14

C2012X5R1H105K085AB 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用了先进的陶瓷材料工艺,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。此电容器的封装尺寸为 2012(公制),即 2.0×1.2 毫米,并且符合 RoHS 标准,确保环境友好性。
  这款 MLCC 的介质材料为 X5R 类型,能够在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持电容值稳定,适用于对温度变化较为敏感的电路场景。

参数

封装尺寸:2012 (2.0x1.2mm)
  额定电容值:1uF (105 表示 1x10^5 pF = 1uF)
  容差:±10% (K)
  额定电压:50V (1H)
  温度特性:X5R (-55°C to +85°C)
  直流偏压特性:中等偏压影响
  工作温度范围:-55°C to +85°C

特性

C2012X5R1H105K085AB 具有出色的电气性能和机械强度,其采用的 X5R 介质材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值,同时具备较低的损耗因数。此外,该型号支持自动化表面贴装技术(SMT),能够有效提高生产效率并降低焊接不良率。
  由于其小尺寸设计与高可靠性,这款电容器非常适合用作电源滤波、信号耦合或去耦应用,尤其是在空间有限的 PCB 设计中。同时,它还具有良好的抗振动和抗冲击能力,能够适应严苛的工作环境。
  另外,C2012X5R1H105K085AB 符合多项国际标准认证,如 IEC 和 MIL 标准,进一步保证了其产品质量和一致性。

应用

该电容器主要应用于需要高频滤波、低噪声特性的电路设计中,例如:
  1. 消费类电子产品中的音频放大器、视频处理器等;
  2. 无线通信模块中的射频前端匹配网络;
  3. 微控制器单元(MCU)及其周边电路的去耦电容;
  4. 工业控制系统的电源管理部分;
  5. 医疗设备中的信号处理电路;
  6. 汽车电子领域的非关键任务级应用。
  C2012X5R1H105K085AB 凭借其小型化和高性能特点,在现代电子设计中扮演着重要角色。

替代型号

C2012C105K8PAAC, GRM21BR61E105KA12L, BFC2012X7R1H105K

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C2012X5R1H105K085AB参数

  • 现有数量23,918现货
  • 价格1 : ¥1.91000剪切带(CT)4,000 : ¥0.40256卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-