C2012X5R1H105K085AB 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用了先进的陶瓷材料工艺,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。此电容器的封装尺寸为 2012(公制),即 2.0×1.2 毫米,并且符合 RoHS 标准,确保环境友好性。
这款 MLCC 的介质材料为 X5R 类型,能够在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持电容值稳定,适用于对温度变化较为敏感的电路场景。
封装尺寸:2012 (2.0x1.2mm)
额定电容值:1uF (105 表示 1x10^5 pF = 1uF)
容差:±10% (K)
额定电压:50V (1H)
温度特性:X5R (-55°C to +85°C)
直流偏压特性:中等偏压影响
工作温度范围:-55°C to +85°C
C2012X5R1H105K085AB 具有出色的电气性能和机械强度,其采用的 X5R 介质材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值,同时具备较低的损耗因数。此外,该型号支持自动化表面贴装技术(SMT),能够有效提高生产效率并降低焊接不良率。
由于其小尺寸设计与高可靠性,这款电容器非常适合用作电源滤波、信号耦合或去耦应用,尤其是在空间有限的 PCB 设计中。同时,它还具有良好的抗振动和抗冲击能力,能够适应严苛的工作环境。
另外,C2012X5R1H105K085AB 符合多项国际标准认证,如 IEC 和 MIL 标准,进一步保证了其产品质量和一致性。
该电容器主要应用于需要高频滤波、低噪声特性的电路设计中,例如:
1. 消费类电子产品中的音频放大器、视频处理器等;
2. 无线通信模块中的射频前端匹配网络;
3. 微控制器单元(MCU)及其周边电路的去耦电容;
4. 工业控制系统的电源管理部分;
5. 医疗设备中的信号处理电路;
6. 汽车电子领域的非关键任务级应用。
C2012X5R1H105K085AB 凭借其小型化和高性能特点,在现代电子设计中扮演着重要角色。
C2012C105K8PAAC, GRM21BR61E105KA12L, BFC2012X7R1H105K