C2012X5R1E684M125AA 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用片式封装,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和去耦等功能。
其主要特点是体积小、容量稳定、耐高频性能优越,适合在需要高密度贴装的场合使用。
型号:C2012X5R1E684M125AA
尺寸:2.0mm x 1.25mm (C 表示 Chip,2012 指定尺寸)
介质类型:X5R (-55°C 至 +85°C,ΔC/C0 ±15%)
额定电压:4V
标称容量:680pF
公差:±20%
封装形式:表面贴装 (SMD)
终端材料:锡/铅合金
C2012X5R1E684M125AA 的温度特性为 X5R,这意味着它的电容值在工作温度范围(-55°C 至 +85°C)内变化不超过 ±15%,确保了在不同环境下的稳定表现。
该型号采用 Class II 陶瓷介质,虽然具有较高的介电常数从而提供较大电容量,但其电容值会随着施加的直流偏置电压而有所下降。
此外,由于采用了小型化设计,它非常适合用于空间有限的电路板布局,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够在高频条件下保持良好的性能。
此电容器支持自动化生产设备的回流焊接工艺,并符合 RoHS 标准,环保无害。
C2012X5R1E684M125AA 广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
典型应用场景包括:
- 在电源电路中作为旁路电容或滤波电容,消除高频噪声。
- 在射频电路中用于信号耦合和匹配网络。
- 在微处理器或数字电路中提供去耦功能,抑制电源波动。
- 在音频电路中作为耦合电容,传递交流信号同时阻隔直流成分。
由于其小巧的外形和稳定的性能,它也适用于移动设备和其他便携式电子产品。
C2012X5R1C683K125AA
C2012X5R1A683K125AA
C2012X5R1C684M125AB