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C2012X5R1E684M125AA 发布时间 时间:2025/6/26 20:15:39 查看 阅读:4

C2012X5R1E684M125AA 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用片式封装,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和去耦等功能。
  其主要特点是体积小、容量稳定、耐高频性能优越,适合在需要高密度贴装的场合使用。

参数

型号:C2012X5R1E684M125AA
  尺寸:2.0mm x 1.25mm (C 表示 Chip,2012 指定尺寸)
  介质类型:X5R (-55°C 至 +85°C,ΔC/C0 ±15%)
  额定电压:4V
  标称容量:680pF
  公差:±20%
  封装形式:表面贴装 (SMD)
  终端材料:锡/铅合金

特性

C2012X5R1E684M125AA 的温度特性为 X5R,这意味着它的电容值在工作温度范围(-55°C 至 +85°C)内变化不超过 ±15%,确保了在不同环境下的稳定表现。
  该型号采用 Class II 陶瓷介质,虽然具有较高的介电常数从而提供较大电容量,但其电容值会随着施加的直流偏置电压而有所下降。
  此外,由于采用了小型化设计,它非常适合用于空间有限的电路板布局,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够在高频条件下保持良好的性能。
  此电容器支持自动化生产设备的回流焊接工艺,并符合 RoHS 标准,环保无害。

应用

C2012X5R1E684M125AA 广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  典型应用场景包括:
  - 在电源电路中作为旁路电容或滤波电容,消除高频噪声。
  - 在射频电路中用于信号耦合和匹配网络。
  - 在微处理器或数字电路中提供去耦功能,抑制电源波动。
  - 在音频电路中作为耦合电容,传递交流信号同时阻隔直流成分。
  由于其小巧的外形和稳定的性能,它也适用于移动设备和其他便携式电子产品。

替代型号

C2012X5R1C683K125AA
  C2012X5R1A683K125AA
  C2012X5R1C684M125AB

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C2012X5R1E684M125AA参数

  • 现有数量4,000现货
  • 价格1 : ¥1.75000剪切带(CT)2,000 : ¥0.35330卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.68 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-