C2012X5R1E106K125AB 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性介质材料系列。该型号的电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的去耦、滤波和信号处理应用。
其封装尺寸为 2012 英寸(约 5.1mm x 3.2mm),适合表面贴装工艺,便于自动化生产和装配。
容量:10μF
额定电压:125V
容差:±10%
温度特性:X5R(-55°C 至 +85°C,容量变化 ±15%)
封装:2012英寸
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:低
DF:低
C2012X5R1E106K125AB 具有良好的高频特性和稳定性。X5R 温度特性使其能够在较宽的工作温度范围内保持较小的容量漂移,适用于对温度敏感的应用场景。
同时,由于其采用多层陶瓷结构,该电容器能够提供较高的容量密度和较低的等效串联电阻(ESR),这使得它非常适合用于电源滤波、噪声抑制以及高速电路中的去耦。
此外,这款电容器支持回流焊工艺,具备优秀的机械强度和耐久性,能适应恶劣的工作环境。
该型号广泛应用于需要中高电压和中等容量的场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,例如电视、音响设备和智能手机。
2. 工业控制设备中的信号调节和储能功能。
3. 通信系统中的高频滤波和信号处理。
4. LED 驱动电路和其他电力转换装置中的能量存储。
5. 仪器仪表中的精密滤波和稳定供电。
C2012X5R1E106K125AB 的高性能和可靠性使其成为许多复杂电子系统中的关键元器件。
C2012X5R1C106K125AB
C2012X7R1E106K125AB