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C2012X5R1E105M085AC 发布时间 时间:2025/6/25 18:24:21 查看 阅读:7

C2012X5R1E105M085AC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术(SMT),具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  该型号中的 C2012 表示尺寸为 2.0mm x 1.2mm(公制尺寸代码),X5R 表示温度特性范围为 -55°C 至 +85°C,容量变化在额定电压下不超过 ±15%;1E105 表示标称电容值为 1μF(10^5pF),M 表示容差为 ±20%,085 表示额定电压为 8.5V。

参数

尺寸:2.0mm x 1.2mm
  电容值:1μF
  容差:±20%
  额定电压:8.5V
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C)
  封装类型:片式 (Chip)
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  介质材料:BST(钛酸钡基)
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:优异

特性

C2012X5R1E105M085AC 的主要特性包括:
  1. 高稳定性:即使在宽温范围内,其电容值变化也较小,适合对温度敏感的应用环境。
  2. 小型化设计:2.0mm x 1.2mm 的尺寸使其非常适合空间受限的电路板设计。
  3. 低ESR:较低的等效串联电阻保证了良好的高频性能,适合用于高频滤波或信号耦合。
  4. 高可靠性:通过严格的筛选和测试流程,确保在各种恶劣条件下仍能正常工作。
  5. 宽应用范围:由于其稳定的电气性能和小型化特点,被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。

应用

C2012X5R1E105M085AC 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子:如智能手机、平板电脑、电视等,用作电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备:如路由器、交换机等,提供稳定的滤波和去耦功能。
  3. 工业控制:在工业自动化系统中,用于消除电源噪声,提高系统的稳定性。
  4. 汽车电子:尽管其额定电压较低,但在部分非关键电路中也可作为滤波元件使用。
  5. 医疗设备:在一些对温度变化不敏感的医疗仪器中,可作为信号处理的耦合电容。

替代型号

C2012C105M8PA, C2012X7R1C105M, GRM21BR60J105ME84

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C2012X5R1E105M085AC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥1.51000剪切带(CT)4,000 : ¥0.27781卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-