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C2012JB1V106M085AC 发布时间 时间:2025/7/12 8:21:36 查看 阅读:8

C2012JB1V106M085AC 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频滤波、耦合和去耦电路。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容值密度特点。其小尺寸设计(2.0x1.25mm)使其非常适合于空间受限的电子设备中。

参数

封装:2012
  额定电压:10V
  标称容量:6.8nF
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:有
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:适合高频应用

特性

C2012JB1V106M085AC 的核心特点是使用了 X7R 材料,这种材料在较宽的工作温度范围内表现出稳定的电容值变化,最大变化不超过 ±15%。此外,它还具备低 ESR 和良好的高频性能,能够在高频信号路径中提供有效的噪声抑制和电源滤波。
  这款电容器支持自动贴片工艺,焊接可靠性高,并且符合 RoHS 标准,适合现代环保制造流程。
  由于其体积小巧,适合用于便携式电子产品、通信设备、消费类电子产品的高频电路中。

应用

C2012JB1V106M085AC 适用于以下场景:
  - 高频滤波电路
  - RF(射频)模块中的匹配网络
  - 数字电路中的电源去耦
  - 音频放大器中的耦合与旁路
  - 工业控制设备中的信号调理电路
  - 消费类电子产品中的小型化设计需求

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C2012JB1V106M085AC参数

  • 现有数量5,523现货
  • 价格1 : ¥4.69000剪切带(CT)4,000 : ¥1.20441卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容10 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定35V
  • 温度系数JB
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-