时间：2025/12/23 15:53:56
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C2012JB1H475K125AB 是一种贴片式陶瓷电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号采用 X7R 介质材料，具有高可靠性和稳定的电气性能，在温度变化和直流偏置条件下表现出优异的容量稳定性。
该元件的封装为 2012 (公制)，即尺寸为 2.0mm x 1.2mm，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
容值：475pF
额定电压：125V
封装：2012 (公制)
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
工作频率范围：最大至 1GHz
C2012JB1H475K125AB 的主要特性包括：
1. 高可靠性设计，适用于多种复杂环境；
2. X7R 介质提供良好的温度稳定性和容量一致性；
3. 小型化封装适合高密度电路板设计；
4. 符合 RoHS 标准，环保且无铅；
5. 能够承受较高的直流电压，适用于高压场景下的滤波与耦合功能；
6. 在高频应用中表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而实现更高效的信号传输。
该型号的典型应用场景包括：
1. 滤波器电路中的高频旁路和去耦；
2. RF（射频）电路中的匹配网络与谐振回路；
3. 通信模块中的信号耦合和隔离；
4. 音频放大器中的交流耦合和退耦；
5. 工业控制设备中的电源滤波；
6. 数据采集系统中的抗干扰设计；
7. 其他需要小型化、高性能电容器的电子产品。
C2012JB1H475M125AB
C2012JB1H475J125AC
C2012JB1H475K125AC
