时间：2025/5/23 13:17:14
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C2012JB1C475K125AC是一种表面贴装型陶瓷电容器，属于C系列多层陶瓷电容器（MLCC）。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备及工业控制等领域的滤波、耦合和旁路应用。
其封装尺寸为2012英寸（约5.08mm x 2.54mm），并符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺。
容值：475pF
额定电压：125V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：2012英寸
介质材料：X7R
ESR（典型值）：≤10mΩ
SMD类型：表面贴装
C2012JB1C475K125AC具有优良的电气特性和环境适应能力。它采用X7R介质材料，在较宽的工作温度范围内能够保持稳定的电容量。同时，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和高等效串联电感（ESL），使得其在高频应用中表现优异。
此外，该型号符合RoHS指令要求，并具备抗潮湿性能和较高的机械强度，适合自动化生产线上的回流焊工艺。由于其小型化设计，非常适合空间受限的电路板布局。
在实际使用中，该电容器可以有效抑制电源噪声，提高信号完整性，广泛用于射频模块、无线通信设备以及数据处理系统中的去耦和滤波功能。
该型号主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等中的电源管理电路；
2. 通信设备：包括基站、路由器、交换机等网络设施中的信号调理与滤波；
3. 工业自动化：PLC控制器、变频器、伺服驱动器中的高频旁路和去耦；
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统、传感器接口等需要高可靠性的场景。
C2012JB1C475K125AA, C2012JB1C475K125AB
