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C2012JB1C106M125AB 发布时间 时间:2025/12/23 15:53:20 查看 阅读:21

C2012JB1C106M125AB 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 MLCC 技术制造。该型号具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,适用于高频滤波和去耦应用。其封装尺寸为 2012 英寸(约 2.0×1.2 毫米),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
  这种电容器采用了 X7R 介质材料,具备优良的温度特性和电容稳定性,在各种工作条件下表现出色。它通常用于消费电子、通信设备、汽车电子和其他需要高性能电容器的应用领域。

参数

电容值:10μF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  封装尺寸:2012英寸
  直流偏置:-10% @ 2.0V
  等效串联电阻(ESR):≤0.1Ω
  等效串联电感(ESL):≤1nH
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C2012JB1C106M125AB 的主要特性包括:
  1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,使其在温度变化时仍能保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:2012 封装使其非常适合空间受限的设计环境。
  3. 低 ESR 和 ESL:有助于提高高频性能,减少信号损耗。
  4. 宽工作温度范围:支持从 -55℃ 到 +125℃ 的宽温度区间,适用于多种恶劣环境。
  5. 直流偏压补偿:即使在带负载的情况下,也能保证相对稳定的电容值。
  6. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。

应用

C2012JB1C106M125AB 常用于以下应用场景:
  1. 高频滤波:在电源电路中用作高频噪声滤波器,确保供电的纯净性。
  2. 电源去耦:稳定电源电压,防止由于快速电流变化引起的电压波动。
  3. 耦合与旁路:用于音频放大器和射频电路中的信号耦合或旁路功能。
  4. 通信设备:如手机、路由器等产品中,作为信号处理的关键元件。
  5. 汽车电子:可用于车载信息娱乐系统和传感器模块,适应高温工作环境。
  6. 工业控制:在工业自动化设备中提供可靠的电容性能。

替代型号

C2012JBN106M125AA, C2012X7R1C106M125AB

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C2012JB1C106M125AB参数

  • 现有数量2,000现货
  • 价格1 : ¥2.46000剪切带(CT)2,000 : ¥0.62149卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容10 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数JB
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-