C2012JB1A685M060AC 是一种表面贴装陶瓷片式电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。它适用于高频滤波、耦合和旁路电路等场景。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
其封装尺寸为 2012(公制),相当于英制的 805 封装,适合自动化装配工艺,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
封装:2012
容量:68pF
额定电压:60V
容差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C2012JB1A685M060AC 的主要特点是高可靠性与优异的电气性能。X7R 材料使其在较宽的工作温度范围内具备较小的容量漂移,能够适应各种环境条件。
此外,这种电容器具有低 ESL 和低 ESR 特性,因此非常适合高频应用。其小型化设计也有助于节省 PCB 空间,同时支持高效的 SMT 生产流程。
由于采用了先进的制造工艺,该产品还具备出色的机械强度,能够在振动或冲击条件下保持稳定性能。
该型号电容器可用于多种应用场景,例如:
1. 高频信号滤波
2. 数字电路中的去耦和电源旁路
3. RF 模块中的匹配网络
4. 音频放大器中的耦合电容
5. 数据通信接口保护
6. 工业控制系统中的噪声抑制
这些应用充分利用了 C2012JB1A685M060AC 的高频率响应能力及温度稳定性。
C2012JBJ685K060AC
C2012JB1A685K060AC
C2012X7R1A685M060AC