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C2012JB1A685M060AC 发布时间 时间:2025/6/4 10:02:57 查看 阅读:8

C2012JB1A685M060AC 是一种表面贴装陶瓷片式电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。它适用于高频滤波、耦合和旁路电路等场景。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
  其封装尺寸为 2012(公制),相当于英制的 805 封装,适合自动化装配工艺,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:2012
  容量:68pF
  额定电压:60V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C2012JB1A685M060AC 的主要特点是高可靠性与优异的电气性能。X7R 材料使其在较宽的工作温度范围内具备较小的容量漂移,能够适应各种环境条件。
  此外,这种电容器具有低 ESL 和低 ESR 特性,因此非常适合高频应用。其小型化设计也有助于节省 PCB 空间,同时支持高效的 SMT 生产流程。
  由于采用了先进的制造工艺,该产品还具备出色的机械强度,能够在振动或冲击条件下保持稳定性能。

应用

该型号电容器可用于多种应用场景,例如:
  1. 高频信号滤波
  2. 数字电路中的去耦和电源旁路
  3. RF 模块中的匹配网络
  4. 音频放大器中的耦合电容
  5. 数据通信接口保护
  6. 工业控制系统中的噪声抑制
  这些应用充分利用了 C2012JB1A685M060AC 的高频率响应能力及温度稳定性。

替代型号

C2012JBJ685K060AC
  C2012JB1A685K060AC
  C2012X7R1A685M060AC

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C2012JB1A685M060AC参数

  • 现有数量3,527现货
  • 价格1 : ¥2.62000剪切带(CT)4,000 : ¥0.61425卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容6.8 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数JB
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.030"(0.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-