时间：2025/6/16 20:55:22
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C2012C0G2W821K060AA 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 C0G 介质材料。该电容器具有高稳定性和低温度漂移特性，适用于对频率稳定性要求较高的电路环境。其封装尺寸为 2012（即 2.0mm x 1.2mm），适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
这种型号的 MLCC 广泛应用于滤波、耦合、旁路和信号调节等场景，尤其在射频 (RF) 和无线通信领域表现优异。
标称电容：21pF
额定电压：63V
公差：±5%
介质类型：C0G
封装尺寸：2012 (2.0mm x 1.2mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：极低影响
频率特性：稳定至高频
C2012C0G2W821K060AA 使用了 C0G 介质，这是一种温度补偿型陶瓷材料，能够在宽广的温度范围内保持电容量的高度稳定性，温度系数接近于零 (<12ppm/°C)。此外，由于 C0G 材料本身的特点，这款电容器在高频应用中表现出较低的损耗角正切值 (tanδ)，从而确保信号传输的质量。
相比其他类型的陶瓷电容器，例如 X7R 或 Y5V，C0G 类型不会因直流偏压而导致电容值显著下降，因此更适合需要精确电容值的应用场合。其小型化设计和高可靠性使其成为现代电子设备的理想选择。
C2012C0G2W821K060AA 主要用于需要高稳定性和低温度漂移特性的电路中，包括但不限于：
1. 射频模块中的谐振与滤波电路
2. 高速数据传输系统中的信号调节
3. 振荡器和晶体相关电路
4. 医疗设备、航空航天及军工领域的精密控制电路
5. 工业自动化设备中的噪声抑制和电源去耦
该器件特别适合那些对频率响应和温度变化敏感的应用场景，能够提供卓越的性能。
C2012C0G1W821K060AA
C2012X5R1E821K060AA
