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C1812X823M4JAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 8:42:20 查看 阅读:4

C1812X823M4JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。它广泛应用于需要高稳定性和高容量的电路设计中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。该型号采用 SMD 封装形式,具有小型化、高可靠性的特点,适用于各种消费电子、工业控制及通信设备领域。

参数

尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
  容量:0.22μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容量变化≤±15%)
  封装:SMD

特性

C1812X823M4JAC7800 具备以下显著特性:
  1. 稳定性:由于采用了 X7R 温度补偿介质材料,该电容器在宽温范围内表现出良好的容量稳定性。
  2. 高可靠性:产品经过严格筛选与测试,确保长期使用中的性能一致性。
  3. 低ESL/ESR:其设计优化了寄生电感和电阻值,适合高频应用环境。
  4. 小型化:标准 1812 尺寸使其易于集成到紧凑型 PCB 设计中。
  5. 耐焊接热冲击:符合 RoHS 标准,能够承受标准回流焊工艺。

应用

这种电容器主要应用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和旁路功能。
  2. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  3. 通信系统中的射频模块耦合与解耦。
  4. 数据存储设备中的噪声抑制。
  5. 汽车电子系统的稳压器输入输出端口。

替代型号

C1812C224M4PAC7800
  C1812X7R2E224MAT2
  GRM188R71H224KA12D

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C1812X823M4JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥3.70752卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-