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C1812X822J1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/23 11:41:17 查看 阅读:3

C1812X822J1HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于高频电路和滤波应用,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等价串联电阻)的特点。其设计符合高可靠性和高性能的要求,适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

容量:0.022μF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  尺寸代码:1812
  温度特性:X8R
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

C1812X822J1HAC7800 的主要特性包括高稳定性、小体积以及良好的频率响应能力。它的X8R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  这款电容器采用多层陶瓷结构,能够有效减少寄生参数的影响,适合用于高频信号处理和电源滤波场景。此外,其表面贴装封装形式有助于提高PCB装配效率,并且能适应自动化生产需求。

应用

该型号电容器广泛应用于各类电子设备中,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和退耦功能。
  2. 通信设备中的射频电路和信号调节。
  3. 工业控制系统中的噪声抑制。
  4. 数据存储设备中的电压稳定模块。
  由于其高温性能良好,也常用于汽车电子和照明系统中。

替代型号

C1812C223K6SACTU, C1812X7R2A223M125AA

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C1812X822J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.27016卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-