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C1812X621J1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 18:17:12 查看 阅读:26

C1812X621J1HAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X6S 温度特性系列,适用于需要高可靠性和温度稳定性的电路设计。该型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制等领域。

参数

容量:1μF
  额定电压:6.3V
  容差:±10%
  温度特性:X6S (-55°C 至 +105°C)
  封装:1812 (4.5x3.2mm)
  介质材料:C0G/NP0
  ESR:低
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C

特性

C1812X621J1HAC7800 的主要特点是其采用 X6S 温度补偿型电介质,具有极佳的温度稳定性,在宽温范围内表现出稳定的电容值。此外,该型号采用了多层陶瓷结构设计,能够提供较高的抗机械振动和热冲击能力。
  由于使用 C0G/NP0 介质材料,此电容器具有出色的频率特性和低损耗特性,适合高频应用环境。同时,其高可靠性使其成为电源滤波、信号耦合及旁路电容的理想选择。
  在封装方面,1812 尺寸提供了良好的电气性能与板级空间优化之间的平衡,适用于高密度贴装需求的应用场景。

应用

这款电容器适合用于多种电子设备中的电源去耦、信号耦合、滤波以及振荡电路等场景。
  典型应用场景包括但不限于:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中的电源管理模块
  - 工业自动化设备中的控制电路
  - 汽车电子系统中的噪声抑制
  - 通信设备中的射频前端
  - 高可靠性医疗设备中的信号调理电路

替代型号

C1812C104K5RACTU
  C1812C104K4RACTU
  C1812C104M5RACTU

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C1812X621J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.26881卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-