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C1812X333MBGAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 11:08:03 查看 阅读:11

C1812X333MBGAC7800 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 X7R 介质类型,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于直流电源滤波、耦合、旁路和信号调节等场景。

参数

尺寸:1812英寸
  电容量:33μF
  额定电压:6.3V
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装形式:表面贴装 (SMD)
  绝缘电阻:大于 1000MΩ
  ESR(等效串联电阻):小于 0.1Ω

特性

C1812X333MBGAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料在较宽的温度范围内(-55°C 到 +125°C)表现出稳定的电气性能。同时,其高可靠性使其非常适合需要长时间运行的工业和消费类电子产品。
  该型号采用表面贴装技术 (SMD),便于自动化装配并节省空间。
  此外,这款电容器还具备低 ESR 和高纹波电流处理能力,使其在高频电路应用中表现出色。

应用

C1812X333MBGAC7800 广泛用于以下领域:
  1. 电源滤波:为开关电源和线性电源提供稳定输出。
  2. 耦合与去耦:在音频放大器、运算放大器等电路中起到信号传递或噪声抑制的作用。
  3. 信号调节:在射频 (RF) 电路中用作匹配网络或滤波元件。
  4. 工业控制设备:如 PLC、变频器和电机控制器中的电源部分。
  5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。

替代型号

C1812C336M4RACTU
  C1812C335K4RACTU
  C1812X7R1C335K125AC

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C1812X333MBGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥8.50370卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-